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SoC设计成主流 电子纸驱动芯片百花齐放
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 报导】   2011年06月20日 星期一

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中小型尺寸行动装置强调更高分辨率、高反应速度和显示界面、高画质以及低功耗的设计要求,驱动芯片和时序控制器也要配合轻薄尺寸的整合行动化概念,因此系统单芯片(SoC)架构成为行动显示驱动芯片设计主流,电子纸也不例外。

电子纸显示材料技术目前可分为二大类,其一是电泳显示(Electrophoretic Display;EPD),包括E-Ink(元太并购)的微胶囊电子墨水技术、SiPix(友达取得股权)的微杯结构技术、以及Bridgestone(台达电合作)的电子粉流体技术。其二则是胆固醇液晶显示(Cholesteric LCD;Ch-LCD),以富士通和工研院为代表。

爱普生(Epson)在光电展期间,就针对电泳式(EPD)电子纸,推出一套整合驱动IC、时序控制、应用处理器和电源管理芯片的控制平台方案,特别强调可支持E-Ink电子纸快速翻页以及手写顺畅的功能,并且分辨率可支持300dpi。Epson掌握了大部分电泳式电子纸控制芯片的市占率,除了Epson之外,还包括以色列的Surf也有供应。

另外,飞思卡尔(Freescale)、美满科技(Marvell)、德州仪器(TI),都有针对电子书推出应用处理器方案,而台湾晶心科技(Andes)和中国北京君正也有推出针对电子书的应用处理器设计架构。

台湾的旭曜科技也有推出电子书SoC芯片方案,市场消息指出主要是供应给友达。另外,天晶科技(Teamtech)较早也推出结合8位应用处理器和驱动芯片的电泳式电子纸系统单芯片,主要针对智能卡显示。

光电展期间奇菱科技旗下子公司龙亭新技也宣布跨足电子纸市场,主要以E-Ink电子纸技术为基础,研发低耗能的中小尺寸电子纸显示模块。

今年初台湾师范大学系统芯片实验室也主动公布软性电子纸研究成果,主导电子纸驱动芯片技术,结合工研院电光所的软性主动矩阵和背板量产技术、以及友达旗下达意科技的电泳显示材料技术。值得注意的是,台师大所开发的驱动芯片不仅可提高反应速度,更能播放简易动画,未来则计划朝向可任意播放实时影片的目标迈进。

關鍵字: 电子纸  Epson  飛思卡爾  Marvell  TI  Surf  天晶科技  龙亭科技  电子资材组件  微处理器  系統單晶片 
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