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TSIA:Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年08月11日 星期二

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工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果,合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B),较上季成长3.6%,较去年同期成长19.9%;整体IC产业包含四大领域:IC设计、IC制造、IC封装、IC测试。

工研院产科国际所预估2020年台湾IC产业产值将达新台币30,019亿元,较2019年成长12.6%。其中,IC制造业成长幅度将居冠,较2019年成长15.7%
工研院产科国际所预估2020年台湾IC产业产值将达新台币30,019亿元,较2019年成长12.6%。其中,IC制造业成长幅度将居冠,较2019年成长15.7%

此四大领域中,产值比例居冠的IC制造业,20Q2产值较去年同期成长幅度最高,达27.0%,产值为新台币4,273亿元(USD$13.8B);其中,晶圆代工较去年同期成长28.0%,记忆体与其他制造较去年同期成长19.0%。

另一方面,与上季产值相比,成长幅度最高的是IC设计业,成长率达7.7%,产值为新台币1,879亿元(USD$6.1B)。

工研院产科国际所预估,2020年台湾IC产业产值将达新台币30,019亿元(USD$97.1B),较2019年成长12.6%。其中,IC制造业成长幅度将居冠,较2019年成长15.7%,预估产值为新台币17,025亿元(USD$55.1B)。

工研院产科国际所进一步指出,2020年台湾晶圆代工较2019年可能将成长16.7%,为整体IC产业产值最亮眼的成长驱动来源。

此外,IC设计业与IC测试业两者的产值也将较2019年分别成长10.9%与10.1%,发展可期。

在全球半导体市场方面,根据WSTS统计,20Q2全球销售值为1,036亿美元,较上季(20Q1)衰退0.9%,较去年同期(19Q2)成长5.1%;销售量较上季衰退2.4%,较去年同期衰退2.7%,达2,187亿颗;ASP为0.474美元,较上季成长1.5%,较去年同期成长8.1%。

就20Q2全球各地的半导体市场表现而言,美国半导体市场销售值较去年同期成长幅度最高,达29.0%,销售值为228亿美元;中国大陆市场销售值最高,达368亿美元,较上季成长幅度最高,为6.6%。

衰退最严重的是欧洲半导体市场,其销售值不论较上季或去年同期均明显衰退,前後衰退幅度分别为17.1%与19.9%。

關鍵字: TSIA 
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