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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年03月25日 星期四

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创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)导入Ansys开发的突破性模拟工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink(GUC multi-die interLink)介面,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素。

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Ansys HFSS 3D Layout的工作流程导入ECADXplorer等创新工具,帮助创意电子工程师加速模拟并解决挑战度高的几何设计。ECADXplorer是一种功能强大的GDS编辑平台,可简化设计操作,带动快速模拟。工作流程整合尖端网格技术和Ansys领导业界的3D HFSS解决方案,可将模拟设定时间从数小时缩短至数分钟。有助创意电子Advanced-IC设计师以高效率和最高保真度萃取元件的S叁数模型。此外,它也能带动GLink等改变游戏规则的技术,GLink的耗电量较替代解决方案减少6-10倍,需要的晶片面积也少两倍。

创意电子首席技术长Igor Elkanovich表示:「Advanced-IC封装设计因为提升功能、降低耗电量和缩小面积等不断成长的需求,变得高度复杂。AI、HPC和网路客户大量采用我们的GLink,有助我们实现承诺,建立广泛的智财组合,并深化先进封装设计专业知识。HFSS 3D Layout帮助我们工程团队减少Advanced-IC设计度复杂度、整合异质晶片,并改善多晶片效能,大幅加快客户获得新AI、HPC、和资料中心网路产品时程。」

Ansys资深??总裁Shane Emswiler表示:「Ansys透过这种提升型工作流程,大幅简化设计流程,增加创意电子Advanced-IC设计师的生产力。创意电子工程师运用HFSS 3D Layout,快速制作完整叁数模型、进行电子封装设计研究并探索更多类设计选项,在量产前评估各种得失,显着减少开发时间和成本。」

關鍵字: ansys 
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