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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年05月29日 星期三

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美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会,推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。

Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson
Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson

ECE1200能对应传统的LPC介面,并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU,一方面延长了工业运算设备的生命周期,同时也降低了整体系统的开发成本和风险。

Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson表示,随着晶片制程的持续下探,传统的LPC以无法维持,因此转为更先进的eSPI汇流介面成为工业电脑的大趋势,未来将逐步取代LPC。

然而,工业运算设备讲求长生命周期,经常需使用5~10年,且不会替换整台机器,更换其内的元件就成为最符合成本与效率的方案。洞悉了客户的需求,因此Microchip推出此一晶片。

Jeannette Wilson指出,ECE1200最大的特色就是具备宽温性能(-40℃~85℃),以及待机模式(Standby),而且无须软体运行,只要透过简单的指南操作,就能立即导入系统中,让使用传统的LPC设备可以导入更先进的处理晶片。

而在应用市场方面,EC1200支援多数的工业级应用,例如自动化设备、印表机、POS、ATM、博弈与数位看板等。

Jeannette Wilson认为,工业运算领域都有应用的空间,但她看好单板工业电脑会率先导入。

關鍵字: espi  Microchip 
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