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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年08月04日 星期一

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半导体研究开发协会美国Sematech与联电(UMC)在2008年7月28日共同宣布,联电已经决定加盟Sematech。据了解,联电加盟该协会之后,未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术。

目前,联电正在进行12吋的90nm和65nm制程晶圆的量产工作,对于45nm以及40nm制程技术则处于准备阶段。另外,该公司还正在进行32nm以及28nm制程技术相关的技术研究。

联电首席执行长孙世伟对该公司宣布加入Sematech表示看法:「与Sematech的合作对双方都有好处。联电12吋晶圆的制造经验、制程技术与Sematech在半导体研究领域所累积的丰富知识相结合,可望解决过度至新一代制程技术时所面临的挑战。」

關鍵字: 12吋晶圆  22奈米  先进制程  联电  UMC  SEMATECH  孙世伟 
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