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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2026年01月13日 星期二

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根据外媒披露,台美贸易协议已进入最後收网阶段,这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身,更确立了台积电(TSMC)从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架。在川普政府美国优先与关税利剑的压力下,这场以关税换投资的晶片外交,将对未来十年的半导体供应链产生深远影响。

台积电预计将在亚利桑那州凤凰城再增建至少 5 座晶圆厂。
台积电预计将在亚利桑那州凤凰城再增建至少 5 座晶圆厂。

根据外流协议草案,美国对台湾进囗关税将从现行的 20% 调降至 15%,使台湾企业在成本竞争力上,终於能与日本、韩国等享有区域性关税优待的对手平起平坐。然而,这项减税红利并非无偿,其背後是台积电史上最大规模的海外承诺。

台积电预计将在亚利桑那州凤凰城现有的规划基础上,再增建至少 5 座晶圆厂。这项加码投资案使台积电在美总投资金额冲破 1,650 亿美元。这不仅仅是厂房的增加,更象徵着从 2 奈米(N2)甚至更先进的 A16(1.6 奈米)制程,都将在美国落地。

对於台积电而言,这是一场高风险的赛局。在美国建厂的成本比台湾高出 30% 至 50%。虽然关税调降有助於抵消部分营运成本,但 5 座新厂带来的庞大折旧费用,将直接挑战台积电「毛利率 53% 以上」的长期目标。

而随着先进制程迁往美国,台湾过去技术护城河的优势将被稀释。同时,亚利桑那州将成为台积电与 Intel、Samsung 争夺半导体人才的一线战场,人才招募与文化融合将成为营运重心。

专家分析,台积电正被迫建立一个双轨制:台湾依然是研发与大规模试产的核心(R&D Hub),而美国则转向成为针对 AI、军事应用及美系大客户的高端产能中心(Manufacturing Hub)。

这项协议的生效,预示着半导体供应链将发生三大根本性转变。首先就是供应链去风险化阶段性完成。对於 NVIDIA、Apple 及 AMD 等美国科技巨头而言,这项协议几??消除了「地缘政治导致晶片断供」的担??。AI 基础设施的生产链将彻底实现「美国本土化」。

其次是15% 的关税税率虽然仍高於过去几年,但在川普政府普遍的高关税政策背景下,这对台湾中小企业、半导体封测与零组件厂是一颗定心丸,有助於维持台湾在美国市场的份额。

台积电加码美国,势必引发邻近国家如日本、德国的竞争焦虑。未来各国可能被迫提供更优渥的补贴,以防止半导体投资向美国单向倾斜。

台美贸易协议的达成,是台湾用晶片实力换取经贸安全的一场豪赌。台积电在亚利桑那州的大规模扩张,虽解除了关税与政治压力,却也开启了营运成本与人才管理的新难关。

關鍵字: 先进制程  晶圆制造  晶圆代工 
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