账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Intel与三星推物联网联盟 挑战AllSeen
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年07月08日 星期二

浏览人次:【4448】

随着物联网成为产业界的热门话题,近来市场也逐渐升温。不过由于物联网呈现多元化及多样性的发展,面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业,单一一家产商难以以一己之力囊括所有试场,因此,透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务。为此,Intel、Broadcom与Samsung等大厂宣布,将成立开放互联联盟(Open Interconnect Consortium, OIC)。

/news/2014/07/08/1823072850S.jpg

根据市场调查,2020年市面上将会有多达2亿1千2百万个物联网装置。而物联网发展的一大问题就是装置间彼此独立运行,没有跨产业的共通标准平台。因此,Intel、Broadcom与Samsung希望能透过OIC,建立一个开放的标准,让各种不同的设备都有互连性及操作性。而包括Atmel、Dell和Wind River等也都是OIC的创始会员,根据Intel一名主管指出,这些会员都是各自市场中的领导者。

OIC的会员将会贡献开放原始码,让开发人员可以借此开发跨装置的共通通讯介面,其装置包含PC、智慧手机、平板电脑、家电、遥控器、穿戴式装置等。简单来说,OIC的目标类似于由高通、LG的公司组成的AllSeen联盟。

Intel Open Source Technology Center总经理Imad Sousou指出,OIC主要两大关键目标,其一是建立一个共通的标准,确保装置与装置间的连结性,而这个标准将会是基于如USB等成功的通用标准之上,如此一来,开发者将不必担心所用的介面没有涵盖在里面。其二,是建立一个基于开源授权的开放标准,并交由会员共同管理,且会员也可以利用这个标准开发产品。OIC的初步目标将会先针对智慧家庭和办公室场所的设备,建立物联网装置的标准及认证,随后范围将会扩大到汽车、医疗或其他领域。

不过早先一步成立的AllSeen联盟,目前看来声势较为浩大,微软也在近日宣布加入AllSeen,成为第51个会员。但Intel产品经理Gary Martz表示,目前仍有许多大厂还未加入AllSeen,当中一些厂商认为,需要一个更安全的标准,而OIC正在满足这些大厂的需求。

關鍵字: 物联网  通讯  Intel  Broadcom  三星  爱特梅尔  Dell  Wind River  z高通  Imad Sousou  Gary Martz 
相关新闻
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代
Intel成立独立FPGA公司Altera
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用
英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员
产发署助跨界携手育才 打造半导体及物联网即战力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T1JD502STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw