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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年05月15日 星期一

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瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括:最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件,确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE 12207达到软体品质;提供全新Wi-Fi软体框架以标准化并简化嵌入式物联网装置的连线;并提供全新Synergy S5D9 Group微处理器(MCU)以提供安全的制造与通讯。

新版包含Synergy软体套件v1.2.0、Synergy Wi-Fi软体框架及新款Synergy S5D9 Group MCU。
新版包含Synergy软体套件v1.2.0、Synergy Wi-Fi软体框架及新款Synergy S5D9 Group MCU。

Synergy是完整的嵌入式平台,提供应用程式设计介面(API),以充分运用以最佳的Express Logic X-Ware建立的完整软体框架。此软体框架SSP由瑞萨审查、维护、支援及提供保证,协助开发人员免除为每个嵌入式专案一再建立与维护低阶软体的负担。 Synergy平台亦整合多种可扩充、以ARM Cortex-M为基础并可透过软体API进行存取的MCU、开发工具链IAR Embedded Workbench及易用的组态协助功能,以及适用于开发与解决方案的硬体套件。

瑞萨电子公司Synergy IoT平台事业部副总裁Peter Carbone表示:「自2015年推出Synergy平台起,瑞萨的目标就是协助我们的客户节省时间与资源,以专注于他们最擅长的工作,那就是创新与差异化。我们现在藉由提供适用于SSP的完整软体品质保证(SQA)文件套件,将此目标提升至更高的水准。我们的客户不仅能够详细了解SSP软体的产品品质,同时可运用我们的SQA套件,在自己的终端产品中证明和记录品质,节省了大量的时间与资源。」

瑞萨亦致力于推出容易加入Wi-Fi连线且不受所使用的晶片组或模组影响的方法,借此节省系统开发人员的资源。上述努力加上全新的Synergy MCU Group装置,可协助客户达成更安全的嵌入式应用。对开发人员而言,Synergy平台如同一个有机体,其价值将持续成长。

SSP v1.2.0与记录软体品质

对于使用嵌入式MCU的任何产品的生命周期而言,软体品质非常重要。为确保SSP具备可进行生产的品质,SSP的开发依据遵循既有ISO/IEC/IEEE 12207国际标准的记录与稽核SQA程序,此国际标准涵盖整体SSP软体开发生命周期(SDLC)。

SQA程序包括利用8000个测试案例进行的每日静态与动态测试,以确保:

‧测试100%涵盖所有程式码陈述式、分支及跳跃

‧符合瑞萨与MISRA C:2012强制性编码指南

‧程式码低复杂性,容易阅读、测试及维护

‧程式码行为符合需求

‧清除建置而无警告且无错误

除非通过上述条件,否则不会发布SSP。瑞萨为MCU产业中第一家在嵌入式平台层级执行与记录此类测试的业者。

从SSP 1.2.0版开始,SQA程序、测试及测试结果将由瑞萨为每个SSP次要版本进行发布。公开提供的Synergy软体品质手册中叙述完整的SDLC程序,而Synergy软体品质摘要则提供资格测试结果报告。其他详细的SQA文件与测试成品可依据保密协议(NDA)提供给客户。此文件亦将大幅缩减客户认证或从品质角度记录其程序时所需的时间与作业负担。

Synergy Wi-Fi框架

将无线连线整合至嵌入式系统是一项挑战,并且需要多家厂商的支援与文件,例如Wi-Fi晶片组或模组制造商、软体通讯协定供应商,甚至是开发工具厂商,如此才能成功整合。 Synergy Wi-Fi框架为应用开发业者消除上述障碍。

Synergy Wi-Fi框架透过一组统一的API提供硬体抽象,借此提供共通的Wi-Fi功能,不拘所使用的Wi-Fi硬体。如此可协助开发人员快速评估并加入各家厂商的Wi-Fi技术,无需调整其应用以配合不同的API。

客户可至Synergy Gallery取得Synergy Wi-Fi框架及支援的装置驱动程式。目前此框架支援采用QCA4002晶片组的Longsys GT202 Wi-Fi模组。在未来几个月内,Synergy Gallery将会持续新增其他Wi-Fi晶片组与模组的支援。

Synergy S5D9 Group MCU

Synergy S5D9 Group MCU为Synergy S5系列中的第一个装置,提供嵌入式与物联网应用所需的效能、功能及安全性。藉由SSP与瑞萨合作伙伴的解决方案,开发人员将可在每个MCU上建立独特的信任机制(root-of-trust),以实现从制造连结到已部署产品的信任链。

上述MCU的具体特色包括120 MHz ARM Cortex-M4 MCU核心、最高2MB晶片内建快闪记忆体及640 KB SRAM、TFT-LCD控制器、精密类比获取、乙太网路介面及USB。专属的晶片内建安全功能包括可使用对称与非对称加密以建立并安全储存私密金钥、真实随机数产生器(TRNG)及特殊记忆体保护功能。

關鍵字: 软件套件  Wi-Fi软体  電子埋め込まれました。  工业计算机  瑞薩  瑞薩電子  电子逻辑组件 
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