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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程
 

【CTIMES/SmartAuto 邱倢芯 報導】   2017年06月14日 星期三

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為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計。

為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導推出端到端Xpedition高密度先進封裝流程。
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導推出端到端Xpedition高密度先進封裝流程。

明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe表示,隨著扇出型晶圓封裝(FOWLP)等先進製程技術相繼興起,IC設計與封裝設計二個領域市場產生了重疊,面對此一趨勢,傳統設計方法因效率不佳,早已不能滿足其需求,因此該公司推出Xpedition HDAP解決方案。

Metcalfe解釋,此一方案包含了多重基板整合的原型製作,以及符合晶圓代工/OSAT等級驗證與簽核的細部實體建置。

Metcalfe認為,該公司所推出的新Xpedition HDAP流程採用Xpedition Substrate Integrator與Xpedition Package Designer兩項工具;前者針對完整跨域(Cross-domain)基板系統提供快速、可預測的封裝原型,以實現最佳效能、連接與可製造性。

後者則是完整的HDAP設計到光罩就緒(Design-to-mask-ready)GDS輸出解決方案,可滿足封裝實體建置需求。Metcalfe說明,Xpedition Package Designer運用內建的HyperLynx設計規則檢查(DRC),可在簽核前進行詳細的設計中檢查。

除此之外,HyperLynx FAST3D封裝解算器可用來建立封裝模型,此一流程也會直接與IC驗證工具Calibre整合,提供製程設計套件(PDK)簽核。

明導認為,2015年至2020年,FOWLP技術將有82%的成長空間;然而,先進封裝技術對於傳統設計與製造供應商是一種破壞式的創新,且其他高密度先進封裝技術的進展,也將推動元件與封裝的協同設計需求。

關鍵字: IC  高密度先進封裝  封裝  FOWLP  晶圓代工  OSAT  基板  光罩就緒  Mentor 
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