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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2016年01月14日 星期四

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ROHM(羅姆半導體)在2014年的年初推出了最小電阻後,約莫兩年的時間,到了2016年的現在,ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm,而此次所推出的產品,更是來到了0.2mmx0.1mm。

ROHM RASMID開發部課長玉川博詞
ROHM RASMID開發部課長玉川博詞

ROHM應用設計支援部課長蘇建榮表示,回顧過去ROHM在電阻產品的開發,約莫八年才會有一次劃時代的產品規格突破,到了2013左右,ROHM採用半導體製程為主的化學蝕刻技術,讓晶片電阻的面積一口氣來到0.3mmX0.15mm,到了2016年的現在推出0.2mmx0.1mm的產品,可以看得出,ROHM大幅縮短了產品推出的時間。

ROHM之所以在電阻等被動元件的產品上仍然不遺餘力,一方面是ROHM本就是從被動元件起家,二者,就智慧型手機市場的發展態勢來看,隨著智慧型手機的尺寸不斷加大,被動元件的數量也隨之攀升。蘇建榮也談到,被動元件尺寸的微縮,也有助於讓智慧型手機放入更大的電池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID開發部課長玉川博詞進一步解釋指出,被動元件數量的增加,來自無線技術的不斷演進,從過去的3G演進到現在4G甚至是未來的5G,被動元件的數量勢必將有所提升,所以,像是為人所熟知的Wi-Fi與藍牙等技術,在技術演進的情況下,也會用到更多的被動元件,此時,被動元件供應商就必須設法致力於元件微縮,來加以因應。

自先前ROHM以化學蝕刻為基礎所推出0.3mmX0.15mm的晶片電阻後,ROHM就改採了底面電極的作法,直接與電路板貼合,之所以會採取這種作法,理由是在於過去的產品線是以多面電極的方式來進行貼合,但這種作法十分容易造成「曼哈頓現象」,也就是我們一般所稱呼的立碑現象,電阻會有一邊出現翹起的情況,造成開路。但改為底面電極,就能大幅改善這種情形,讓電路板產出的良率能大幅提升。除此之外,由於新一代的晶片電阻的面積又向下微縮的關係,蘇建榮指出,SMT打件機的開發也是關鍵之一,ROHM也有與主要的機台業者配合。目前全球SMT機台市場幾乎由兩家日商與一家歐系業者所把持,ROHM都有與之配合,所以客戶的電路板良率不會有太大的問題。

關鍵字: 化學蝕刻  晶片電阻  被動元件  智慧型手機  電路板  ROHM 
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