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提昇半導體製程競爭力 晶圓廠紛紛拉高研發費用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年05月02日 星期三

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台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力,今年首季研發(R&D)費用不斷飆高,其中台積電創下24.4億元新高,聯電18.6億元,華邦電也大幅增至8億元,投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主。

台積電公布,今年首季研發費用數字高達24.4億元,比去年同期的8.6億元,大幅增加181.6%,亦比去年第四季的13.5 億元增加80.7%。按照張孝威的說法,台積電今年每季研發費用增加10億元左右。

華邦電以往製程技術都以向東芝技術轉轉為主,去年加入東芝、富士通的製程研發聯盟後,即投入大量資金,研發0.13微米到0.1微米製程,目前已進入試產階段,對於未來的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產來說,可以大幅降低成本。

IC業者指出,以往台灣IC廠多半以技術轉移的代工模式進行生產,去年下半年IC產業景氣開始下滑,美、日大廠逐漸淡出生產及製程,而台積電、聯電及華邦等廠正好利用此機會,大幅增加研發比重,希望取得新世代製程主導權。

關鍵字: 半導體製程  台機電  聯電  華邦電  東芝(Toshiba富士通 
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