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國研院半導體中心揭牌 全球唯一整合設計與製程
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年01月30日 星期三

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國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌,是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)開啟合併規劃作業,於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心。

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因應新興電子系統智慧化的發展趨勢,設計、製造及異質整合的整體性考量將是電子系統效能提升及功能擴充的關鍵,合併後的半導體中心除了持續提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務以及人才培育訓練外,未來更將發揮一加一大於二的整合綜效,讓台灣半導體科技在學術面及產業面繼續扮演全球重要角色。

科技部陳良基部長致詞時表示,半導體科技發展,從垂直整合的角度來看,如果設計電路的過程中,即能考量元件、材料與製程技術的延展性,進行最佳化,就可設計出成本最低、效能最高、也最適用於各式各樣特殊用途的晶片,如此才能支持多元多變的應用。期待國研院晶片中心與奈米實驗室合併為半導體中心後,可以發揮垂直整合的綜效,創造出更豐富、更前瞻的研發成果。

揭牌儀式邀請到產官學研各界長官貴賓共同揭牌,除參與國研院半導體中心啟動的歷史時刻,同時見證半導體中心與臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)及國際半導體產業協會(SEMI)的合作意向書簽署儀式,未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。

TIARA闕志達副理事長指出,TIARA是產學合作平台,2017年向科技部提出產學桂冠計畫,至今政府與民間已投入超過2億元的研發金額,而且在產學合作研發過程中,也同時培育博士級高階研發人才。TIARA在2017年就與國研院晶片中心簽署合作意向書,未來除了持續與半導體中心合辦演講、媒合會、策略座談等活動外,雙方在推動半導體前瞻研發的產學研合作上,將更加緊密且全面。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI很榮幸在去年跟科技部及國研院晶片中心及奈米實驗室合作包括IC60大師論壇在內的IC60系列活動。臺灣IC產業在全球舉足輕重,而產業成功的背後關鍵是人才。SEMI基金會的High Tech University(HTU)國際人才培育計畫自2001年推出以來,在全球共吸引超過8,000位高中生參與,其中有近六成投入高科技產業。

透過今天合作備忘錄的簽署,SEMI將持續與半導體中心合作推動半導體科普知識與教育,期待在SEMI基金會已推行逾17年的HTU計畫的基礎上,進一步與半導體中心共同發展更多臺灣專屬的科技人才培育計畫與活動,為產業培養新一代的專業人才。

打造世界級的半導體研發機構是國研院半導體中心的重要目標,半導體中心葉文冠主任指出,晶片設計與元件製程的整合,將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向,半導體中心的研究人員會更積極地連結學界團隊及產業伙伴,共同投入新的研究議題如AI、量子電腦等。同時,半導體中心也將更積極推動科普活動,幫助更多年輕學子了解半導體科技,進而引發他們的興趣,未來投入科研工作或是進入科技產業發揮所學。

此外,配合科技部半導體射月計畫及我國AI晶片技術發展,國研院半導體中心領先國際類似機構,建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室(AI System Development Lab),提供包含AI模型驗證、AI晶片模擬驗證、AI晶片軟硬體協同擬真驗證、AI晶片FPGA雛形驗證、AI晶片實作與驗證、AI系統與軟體開發等AI晶片及系統設計開發必備之工具、技術資料及設備。未來將以一站式服務模式,支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統,以接續產業合作,達到學術領先、產業落地的研發效益。

關鍵字: 半導體  國研院  SEMI 
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