帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 報導】   2017年09月19日 星期二

瀏覽人次:【4367】
  

新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能。藉由提供針對台積電最新7奈米製程的IP組合,新思科技協助設計人員達到行動、車用及高效能運算應用在功耗及效能上的要求。

用於台積公司7奈米製程技術的DesignWare 基礎及介面IP能加速行動、車用及高效能運算SoC的上市時程。
用於台積公司7奈米製程技術的DesignWare 基礎及介面IP能加速行動、車用及高效能運算SoC的上市時程。

DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片,其中包括邏輯庫、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、 USB 3.1/2.0、 USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、 MIPI D-PHY、 PCI Express 4.0/3.1、乙太網路 及SATA 6G。其他DesignWare IP,包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY,預計於2017年完成投片。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,過去十多年來,新思科技一直與台積電保持密切合作,針對台積電不同階段製程開發出高品質IP。針對台積電7奈米製程,新思科技成功完成DesignWare 基礎及介面IP組合的投片,顯示其在IP領域的領導地位,新思科技所開發的IP能協助雙方客戶透過台積電製程技術,達到在功耗、效能和晶片面積等方面的提升。

而新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter也指出,身為實體IP廠商,新思科技成功地在FinFET製程完成超過100次投片。新思科技致力於投資開發應用於最先進製程的IP,協助客戶實現必要功能並設計出具市場區隔的SoC。針對台積電7奈米製程,新思科技成功完成DesignWare 基礎及介面IP組合的投片,讓設計人員有信心在整合IP與SoC時能大幅降低風險,並加速專案時程。

關鍵字: FinFET  7奈米  晶圓製造  新思科技  台積電(TSMC
相關新聞
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Platform Manager Devices
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Power Manager II Hercules Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Processor PM Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
  相關產品
» 笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17
» M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP
» 意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
» 安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真
  相關文章
» 電力資源正危急 讓我們明智使用它
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
» 再見摩爾定律?
» 仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
» 3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw