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台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月16日 星期二

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台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術,可強化目前的7奈米(N7)技術,讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外,N7技術可直接移轉,達到加速產品上市的目標。

台積表示,N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%;同時,N6技術的設計法則與N7技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。因此,N6提供客戶一個具備快速設計週期,且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑。

台積N6技術預計於2020年第一季進入試產,可支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算。

台積業務開發副總經理張曉強博士表示:「我們的N6技術將會比目前的N7進一步延續我們的領先地位,提供客戶更高的效能與成本效益。建立於我們在7奈米技術廣泛成功的基礎之上,我們深具信心客戶能夠藉由現今完備的設計生態系統,迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。」

關鍵字: 台積電(TSMC
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