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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年11月16日 星期一

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根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至67.59億美元,年成長12.9%。

2020年第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為15.20億美元與13.54億美元年成長15.1%及24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩,然隨著5G通訊、WiFi 6及車用晶片的需求上揚與華為急單挹注下,整體表現仍相對出色。封測大廠力成(PTI)第三季營收雖然達6.47億美元,年增9.6%,然記憶體封測需求不如預期,力成逐步開展改革計畫,以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴,並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。

中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)、天水華天(Hua Tian),唯獨通富微電受惠於超微(AMD)CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動,第三季營收達3.98億美元,年增13%。其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數(PPI)表現相對不佳,以及內部經營方針調整導致營收不如預期。由於華為仍是矽品(SPIL)、京元電(KYEC)兩家公司的主要客戶,同樣受惠於急單效應,本季皆有8.79億美元與2.51億美元的佳績,年增17.5%及11.6%。

驅動IC晶片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因大尺寸面板LDDI、手機觸控面板感測晶片(TDDI)與iPhone 12的OLED驅動IC晶片(DDI)等需求持續暢旺,加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段,第三季營收分別為1.97億美元及1.94億美元,年增13.1%與12.4%,頎邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示,展望第四季,隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠,預估第四季營收仍有增長空間。

關鍵字: 封裝  TrendForce 
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