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ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年12月24日 星期四

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半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新設計套件讓開發者能在簡易微控制器(MCU)上研發內建Alexa之產品。

意法半導體推出亞馬遜認證參考設計,簡化Alexa內建智慧家庭裝置開發
意法半導體推出亞馬遜認證參考設計,簡化Alexa內建智慧家庭裝置開發

AWS IoT Core的AVS整合功能將雲端運算服務的Alexa體驗帶到烤箱、爐具、溫度計、百葉窗、吹風機等家電產品,而無需在硬體上大量投資。新一代產品將使得人機互動更輕鬆自然、具備自我調整的智慧功能,還能登上雲端(例如,搜索雲端的烹飪建議或訂購耗材),徹底改變使用者與智慧裝置的互動模式。

在32位元Arm Cortex-M微控制器的現有市場中,STM32不僅確保了運作的高效能,更具備例如遠場音訊擷取和自然語言理解等的最新功能,廣受經濟、簡單連網裝置開發人員的熱烈回應。ST此次推出的亞馬遜認證解決方案,將STM32系列高性能MCU整合了Alexa語音使用者介面軟體,可加速支援Alexa家電控制器的研發。

當開發新AVS認證終端產品時,相較獨立設計整個系統,使用此一參考設計可更快速,也更簡單。軟硬體皆可輕鬆調整修改,並支援個別客戶之新產品概念。

意法半導體微控制器事業部行銷總監Daniel Colonna表示:「我們相信,AWS IoT Core的AVS整合功能可以讓使用者更輕鬆地使用功能強大的智慧產品,並提供更愉悅的使用體驗,進而徹底改變其對智慧裝置的期待。我們的參考設計充分利用了STM32微控制器的優勢和配套解決方案,讓開發者能夠研發功能無可匹敵、功率配置緊密、研發週期短,而且成本效益高的產品。」

意法半導體AWS IoT Core AVS語音整合參考設計包括一個STM32H743高性能MCU和Wi-Fi模組的36mm x 65mm小主機板。

與數位訊號處理器(DSP)、無快閃記憶體處理器等Alexa產品常用元件不同,STM32 MCU單晶片整合了所需的全部系統功能,包括音訊前端處理、本地喚醒關鍵字偵測、通訊介面,以及RAM記憶體和快閃記憶體。具備高整合度,因而可縮減電路板尺寸和簡化板子配置,以較低的成本部署在客戶的產品上。

即使環境吵雜,麥克風間隔小,音訊前端仍能提供出色的遠場語音偵測功能。音訊前端由ST授權合作夥伴DSP Concepts開發,以STM32 MCU配件的形式銷售。音訊前端附有免費的Audio Weaver工具許可證,可協助使用者輕鬆地微調產品設計。

DSP Concepts創辦人暨技術長Paul Paulmann表示:「STM32H7晶片上整合大容量的RAM和快閃記憶體、外部周邊和高速處理器,讓我們的高性能音訊前端TalkTo能夠提供更好的即時性能。TalkTo已整合於Audio Weaver軟體,因此,產品製造商可以快速研發和部署各種音控產品。」

使用者也可以自訂和擴充系統設計,增加強化功能,例如第二個喚醒關鍵字、附加的當地語系化命令、聲控圖形顯示,為使用者帶來難以抗拒的使用者體驗。

參考設計硬體還包括一個作為獨立模組的音訊子板,進一步簡化原型設計和產品研發。音訊子板則包含一個ST FDA903D音訊轉碼器、使用者LED和按鈕,以及兩個間隔36mm的MP23DB01HP MEMS麥克風,適用於尺寸受限的產品,例如電源開關插頭。若需專用麥克風間距、聲學特性和使用者介面定義,模組化硬體可讓使用者自訂子板。

該參考設計包含支援Alexa產品所需功能的軟體

.音訊擷取軟體

.先進之音訊前段(Advanced Audio Front End ;AFE)處理軟體,具有降噪、回聲消除和先進波束成形的訊號處理功能,適用於遠場音訊偵測

.亞馬遜「Alexa」喚醒關鍵字

.AWS IoT連線軟體

.音訊輸出軟體

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