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IEK:台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年11月09日 星期一

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儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息,再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力,這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過,根據工研院IEK的預估,台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色,雖不至於需要過度擔心,但是如何有效地積極預防,也是台灣半導體產業應思考的課題。

工研院IEK研究經理彭茂榮認為,如何有效預防中國競爭,是台灣半導體產業應思考的課題。
工研院IEK研究經理彭茂榮認為,如何有效預防中國競爭,是台灣半導體產業應思考的課題。

工研院IEK系統IC與製程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出,就目前來看,半導體目前最大的應用需求,仍然來自PC(個人電腦)與手機,這兩者合計就已有50%,但總體來看,未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩,但放眼未來,如物聯網或是智慧電子(如智慧製造、智慧車、智慧家庭等),亦會蔚為風潮,所以像是IC設計與晶圓代工將會受惠於這些應用,其CAGR約有10%,高於整體半導體產值CAGR的3%。

就目前IEK的預測,2015年全球半導體市場產值將衰退8%,2016年則是會成長1.9%,但台灣的表現,則是會優於全球水準,2015年將成長1.9%,2016年則會成長4.1%。

彭茂榮進一步談到,若將台灣半導體產業加以拆分,可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業,前面兩者產值居於全球第一,後者則居於第二,所以整體來說,仍然居於領先優勢,但是面對全球各地區的IDM(元件整合製造)、晶圓代工、封測與IC設計,整體的競合關係十分複雜。再加上台灣半導體產業大多都是規模相當小的業者,IEK建議,應該積極與國外半導體業者合作,不能僅將目光放在中國大陸上,若有機會,美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈,以IEK的估計,在IC設計領域,台灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間,封測則為三至五年,晶圓代工的領先差距則是最大,可達十年之久。

但彭茂榮強調,即便台灣領先大陸有相當程度的距離,但仍不可以掉以輕心,產業體質的強化仍是必要的選項,像是強化前瞻技術的研發、完善的產業發展環境與精確的人才培育計畫等,以期在2020年之前,有機會為台灣創造三兆新台幣的半導體產值。

關鍵字: 半導體  IC設計  晶圓代工  封測  IDM  CAGR  工研院IEK 
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