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愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 報導】   2017年02月14日 星期二

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愛立信和IBM日前宣佈,兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列(silicon-based mmWave)集成電路。據悉,這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作,致力於開發5G相位陣列天線的設計,如今順利取得突破性的進展,能夠加速未來5G商用部屬。

愛立信與IBM宣布已攜手創造可用於未來5G基地台、於頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列集成電路,取得5G進展重大突破。
愛立信與IBM宣布已攜手創造可用於未來5G基地台、於頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列集成電路,取得5G進展重大突破。

IBM在高度集成的相位陣列mmWave晶片和封裝天線解決方案領域擁有豐富知識,結合愛立信在行動通訊電路和系統設計上的專業,這些優勢也讓該合作團隊達成多個新技術里程碑。愛立信對此表示,人機互動、虛擬實境、智慧家庭裝置和車聯網等領域的應用層出不窮,其皆仰賴創新技術以提供更快的資料傳輸速度、更廣的頻寬和更長的電池壽命,而該公司與IBM研究院針對相位陣列天線方面的合作,可幫助營運商有效地部署無線接取基礎設施,為未來的5G網路奠定基礎。而IBM研究院方面則表示,5G毫米波相位陣列的進展是相當重要的突破,除了小尺寸和低成本的優勢對網路設備商和營運商極具商業吸引力之外,歸功於網路型社會,亦能啟發和實現從未想過的全新創新潛力。

2017年一直被視為5G決定性的一年,越來越多的國家和政府已經開放了電磁頻譜的高頻部分(稱為毫米波頻段),相較於現有的行動設備使用頻率高了10倍以上。而預計5G毫米波的部署將從無線頻譜的24 GHz開始,逐步上升進而提供更高的頻寬。

此外,愛立信報告,3GPP 5G規範的第一版計畫預計於2017/2018年公佈,然而目前產業界在現場測驗、展示5G網路使用者體驗,和透過更高頻寬、更低延遲、更大密度和更低能耗等實現5G功能上也已有多項進展。

5G在某些情境下可支援超過10Gbps的數據傳輸速度。新功能的設計,是讓使用者可在幾秒內下載一部完整的高清電影,或在體育賽事或音樂會等高密度環境中,提供超高寬頻和不間斷的即時串流體驗、「逼真的」回應以支援遠端手術或身臨其境的虛擬實境體驗,並使可能成為物聯網組成的遠端蜂巢裝置的電池壽命延長到10年。

另外,未來5G相位陣列的商用部署上,元件的尺寸、重量、成本和效能都是重要的影響因素。愛立信與IBM全球第一個28GHz基板矽晶毫米波相位陣列天線模組的合作成果報告,正是為了迎接這樣的挑戰所邁出的重要一步。據了解,該模組由4個單片集成電路和64個雙極化天線組成,尺寸約為一般智慧型手機的一半大小,這種緊密的形式對於達到技術大規模部署的願景而言相當重要。’

該團隊報告中也指出另一項性能的提升,則是針對在發射和接收模式下的併發雙極化操作演示。此效能可使一個相位陣列天線模組能同時形成兩個波束,同時能夠讓服務的使用者人數增加一倍,進而提高該技術的整體價值和經濟意義。

無線電之間擁有足夠距離以支援目標應用,是行動通訊中使用毫米波信號的主要障礙。在28 GHz頻率上,每個天線都很微小且能單獨支援短距通訊,但是若將數個微小天線組合在一起,不僅能夠增加通訊距離,還能在特定方向上進行訊號的轉向。愛立信與IBM合作的相位陣列設計即可支持小於1.4度的波束控制解析度,可實現用戶對高精準度波束指向的需求。

關鍵字: 5G  毫米波相位陣列  物聯網  易利信(EricssonIBM 
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