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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月14日 星期五

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英飛凌今日宣布,推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計。

英飛凌推出全球首款小型封裝工業級eSIM
英飛凌推出全球首款小型封裝工業級eSIM

eSIM 的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活,單一庫存單元 (SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送,客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商,例如當網路品質變差或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。

然而,要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質,對於晶片供應商仍然是一項挑戰,英飛凌目前在因應此挑戰方面領先其他業者:英飛凌 SLM 97 安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) ,尺寸僅 2.5mm x 2.7mm,支援攝氏 -40 至 105 度的寬廣溫度範圍,並提供多項完全符合 eSIM 最新 GSMA 規格的高階功能。

關鍵字: 物聯網  Infineon(英飛凌
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