帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
意法半導體為HD HEVC入門級機上盒市場推出新系列晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年09月22日 星期二

瀏覽人次:【4673】
  

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場,新系列產品包括衛星機上盒晶片組(STiH337/STiH332)、有線機上盒晶片組(STiH372)及IPTV機上盒晶片組(STiH307/STiH302)。

為廣播與聯網HD HEVC機上盒所設計的新款HD HEVC Liege3 系列晶片組,並以ARM為基礎的解決方案將提供符合未來性的性能與介面。
為廣播與聯網HD HEVC機上盒所設計的新款HD HEVC Liege3 系列晶片組,並以ARM為基礎的解決方案將提供符合未來性的性能與介面。

不只是上一代產品的進階版,新系列晶片組還導入Cannes(STiH310/STiH312/318)產品的最新架構及最佳化IP,為客戶提供符合未來性的高整合度系統單晶片,協助營運業者將入門級的機上盒大規模升級到HEVC(High Efficiency Video Coding高效能視訊編碼)。

意法半導體的新款機上盒晶片組受益於可擴展的軟硬體架構,允許設備廠商靈活配置產品平台,能夠在不同的HD HEVC入門級機上盒市場上,實現更高的用戶體驗。新ARM晶片組全系列針腳均相容,不同的廣播技術可共用同一設計,進而簡化了開發難度。軟體與意法半導體Cannes系列SoC相容,讓OEM廠商能夠使用的龐大開發生態系統,利用多個中介軟體,輕鬆設計出創新的客戶端應用。

鎖定衛星電視市場,STiH337/STiH332系統單晶片實現一個新的DVB-S2X解調方案,讓多系統營運業者(MSO,Multiple System Operators)能夠受益於HEVC技術更高的壓縮效率。S2X頻譜效率被提高、衛星轉發器的容量利用率得以最佳化。

意法半導體事業群副總裁暨消費性電子產品部總經理Philippe Notton表示:「我們的新系列ARM機上盒晶片組強化了意法半導體在所有高動態HD HEVC入門級廣播機上盒市場上的產品佈局,同時證明了我們致力於開發創新解決方案的承諾及研發能力。新系列Liege3系統單晶片的問世,讓多系統營運業者能夠利用一個處理能力足以因應未來發展要求的晶片組平台,最大幅度地延長HEVC使用週期,同時支援現今所有的最新重要介面與頻譜利用率最佳化的廣播技術。」

從2.5 K DMIPS無GPU的入門級產品,到內建GPU的5K DMIPS高階產品,新款Liege3系統單晶片已開始向主要客戶提供樣品。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧ARM CPU的處理性能達到5K DMIPS,能夠執行先進的繪圖使用者介面和複雜的中介軟體;

‧Mali 400 GPU適用於流暢的使用者介面,在網路平台上亦可支援HTML5;

‧與所有主要編碼器供應商進行大量的互操作性測試,驗證了HEVC 10位元的性能;

‧豐富且符合未來性的介面,包括乙太網路、USB 3、PCIe、HDMI;

‧整合DVB-C或DVB-S2X解調器;

‧支援HDR;

‧先進的安全引擎可實現基於CAS和DRM的安全視訊內容保護功能;

‧28奈米 FD-SOI(完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體,Fully Depleted Silicon on Insulator)矽技術,整合高能效RF模組與類比功能,在各種工作狀態下均可實現優異的性能表現,還支援尺寸精巧的無風扇設計。

關鍵字: 機頂盒(Set Top Box, STB, 機上盒晶片組  HD  HEVC  衛星電視  系統單晶片  ST(意法半導體系統單晶片 
相關新聞
意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU
意法半導體解鎖新iOS 13平台功能 帶來優化NFC體驗
意法半導體2019 Q3淨營收25.5億美元 毛利率37.9%
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
CT84 Memory SiP DDR3 Stack
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關產品
» 意法半導體推出暫態電壓抑制二極體 更小封裝帶來更強的保護功能
» 意法半導體更新TouchGFX套裝軟體 減少對STM32記憶體和CPU之需求
» 意法半導體推出車規級12通道LED驅動晶片 簡化先進車燈設計
» 意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板
» 意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發
  相關文章
» 使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器
» 不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起
» 多功能平面清洗機構
» 電力資源正危急 讓我們明智使用它
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw