帳號:
密碼:
CTIMES / 新聞 /
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片
 

【CTIMES 廖家宜 報導】   2017年09月19日 星期二

瀏覽人次:【1444】
  

新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能。藉由提供針對台積電最新7奈米製程的IP組合,新思科技協助設計人員達到行動、車用及高效能運算應用在功耗及效能上的要求。

用於台積公司7奈米製程技術的DesignWare 基礎及介面IP能加速行動、車用及高效能運算SoC的上市時程。
用於台積公司7奈米製程技術的DesignWare 基礎及介面IP能加速行動、車用及高效能運算SoC的上市時程。

DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片,其中包括邏輯庫、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、 USB 3.1/2.0、 USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、 MIPI D-PHY、 PCI Express 4.0/3.1、乙太網路 及SATA 6G。其他DesignWare IP,包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY,預計於2017年完成投片。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,過去十多年來,新思科技一直與台積電保持密切合作,針對台積電不同階段製程開發出高品質IP。針對台積電7奈米製程,新思科技成功完成DesignWare 基礎及介面IP組合的投片,顯示其在IP領域的領導地位,新思科技所開發的IP能協助雙方客戶透過台積電製程技術,達到在功耗、效能和晶片面積等方面的提升。

而新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter也指出,身為實體IP廠商,新思科技成功地在FinFET製程完成超過100次投片。新思科技致力於投資開發應用於最先進製程的IP,協助客戶實現必要功能並設計出具市場區隔的SoC。針對台積電7奈米製程,新思科技成功完成DesignWare 基礎及介面IP組合的投片,讓設計人員有信心在整合IP與SoC時能大幅降低風險,並加速專案時程。

關鍵字: FinFET  7奈米  晶圓製造  新思科技  台積電(TSMC
相關新聞
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴
一次值得效法的接班與傳承
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Platform Manager Devices
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Power Manager II Hercules Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Processor PM Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
  相關產品
» TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器
» Microchip USB智能型集線器IC具有獨特匯流排設計配置
» 凌力爾特推出新款雙通道軌對軌100V電源監視器
» 盛群新推出小封裝MCU--HT68F001
» 恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標
  相關文章
» 物聯網應用產品的電源設計困擾
» 未來電源和數據的交融與創新
» 物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵
» 台積電:第二章
» 工業應用中的藍牙低功耗
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw