投資機構美林針對全球43家半導體業者庫存進行調查，發現第一季半導體業庫存IC的金額，較前一季成長6％達到153億美元，佔整體電子業庫存金額比重升高到34％，並且是第一季電子業庫存金額，較上季增加1％的主要原因。70％以上受訪的廠商均表示第一季庫存金額增加，其中以英特爾、ATI、聯發科、新帝（SanDisk）和Broadcom金額最高，約20％的廠商則是庫存金額下滑。

平均庫存天數約為74天，較前一季增加4天，但仍維持在5年平均水準上下。受訪廠商中有將近60％庫存天數增加，其中以聯發科、AMI、新帝、Spansion與應用微電路公司（AMCC）最多，約25％廠商庫存天數降低，其中以賽靈思與超微幅度最大。此外，英特爾庫存天數則超過5年平均值。

但是庫存不一定影響下單，以手機相關晶片為例，去年一整年間，若由德儀、Qualcomm、Broadcom、聯發科等手機晶片廠對晶圓代工廠或封裝測試廠的下單動作來看，整個訂單量仍是維持逐季成長5％至15％不等幅度的趨勢。同樣情況也發生在個人電腦應用的繪圖晶片或晶片組上，主要供應商如Nvidia、ATI、威盛、矽統等，過去幾年要三個季度才會推出新產品，但現在每兩個季度就會有新一世代的產品問世，也因此今年首季雖然晶片組及繪圖晶片庫存問題再度被拿來討論，也成為調降威盛、矽統等投資評等的主要原因。但就晶圓代工廠或封裝測試廠來說，今年以來手中的繪圖晶片、晶片組等的接單量，頂多只是會受到傳統淡季市況影響，過時的庫存並不會影響到客戶針對新產品的下單動作。

手機或晶片組大廠或許真有庫存過高問題，但是就現在時間點來看，業者要追求更高獲利，新產品推出的週期愈來愈短，平均每4至6個月就會有二至三款新手機或新晶片推出，這些新應用晶片的下單量也愈來愈多；至於過時的庫存，一般來說，上游客戶都會在生命週期結束後，直接把庫存打掉，再把貨源以低價銷往大陸、印度等新興國家市場（emerging market）。所以晶片庫存水位是高是低，或許會影響半導體廠的產能利用率，但已不適合如過去一樣，把總庫存量的高低當成唯一指標，來擴大解讀及預測未來產能利用率是高是低了。