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日月光:歡迎大家進入SiP的世界
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年09月04日 星期三

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今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到,在未來,SiP(System In Package;系統級封裝)將扮演技術整合的關鍵平台,它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中,進一步延伸摩爾定律的影響力。而驅動SiP能有這麼大的發揮空間的市場應用,莫過於物聯網市場。

日月光總經理暨技術長唐和明。攝影/姚嘉洋 BigPic:389x363
日月光總經理暨技術長唐和明。攝影/姚嘉洋 BigPic:389x363

唐和明不諱言,物聯網的市場過於龐大,未來每個應用市場都會有聯網與感測功能,重點在於你的想像空間有多大?舉例來說,你所穿的褲子或是衣服若能夠與晶片加以結合,也許就能創造出許多新的應用,更甚者,你所使用的原子筆,若能加上晶片,晶片就有辦法記錄你所寫下的內容,或是記錄你寫過哪些字,若能配合巨量資料的概念,就有可能形成相當有用的資訊。

也就是說,這個市場相當的龐大,日月光在過去累積了不少的封裝經驗,在面對物聯網的浪潮下,其實已經作好了萬全的準備,只不過,市場過於龐大,單憑日月光一家公司,恐怕無法全部吃下。唐和明更直言,歡迎更多業者加入SiP這個市場,也不排除晶圓代工龍頭台積電的加入。

理由在於,近期兩大FPGA業者Xilinx與Altera與台積電在先進製程有相當密切的合作,其中亦不乏利用CoWoS技術來提升產品競爭力。由於CoWoS技術已經向下跨足到封裝領域,對兩大FPGA業者與台積電如此親密,唐和明則保持相當樂觀的態度。唐和明說:「好的封裝技術,必須考量到很多層面,從散熱、打線、材料與電磁干擾等,都要一併考慮進去,許多不同的晶片整合在實務上的確可以做到量產,關鍵就在於成本上大家是否能接受?」

唐和明認為,部份的晶片封裝要達到量產,仍然有待時間考驗。對物聯網來說,成本是一大問題,功耗亦同,日月光在看待市場發展的目光上相當精準,再加上也長時間經營封裝領域,因此面對台積電跨足封裝市場,反倒是樂見其成。

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