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Maxim提供高整合度PLC控制晶片
縮小體積 降低成本

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2015年01月07日 星期三

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PLC問世於1969年,至今已有46年歷史,多年以來大量應用於各類自動化領域,其技術已然成熟,且由於多數自動化系統對穩定有極高要求,因此近年來PLC的技術架構的變動不大,硬體製造商也相當固定,不過在智慧工廠概念崛起後,自動化系統的整合與效能需求同時上揚,在此態勢下,PLC的效能要求被重新提起,控制晶片製造商Maxim(美信半導體)系統與應用行銷總監Mr. Duc Ngo指出,現在PLC需要更高的分辨率(Resolution)、更快的速度、更小的尺寸、更低的耗電與更多的安全認證。

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Mr. Duc Ngo表示,無論是智慧工廠或工業4.0,對製造業而言都是革命性的概念,未來的製造系統下的各式設備將不再只是單獨的個體,透過各類感測器與通訊技術,設備中所有設備將全面串連,各設備設置感測器擷取的數據,可無縫流動,彙整至後端管理系統,形成Big Data,作為上層管理者的決策依據,同時底端的設備將有自我診斷功能,面對不同的產能需求,相互溝通、自行調整狀況,以維持最佳產能,面對新世代產線需求,PLC也須同步進化,輸出監控、能量控管方面,有更佳表現。

針對新世代的PLC需求,Maxim在控制晶片方面有全新布局,多數人認為PLC的控制晶片要進化,需要在數位技術部份著手,減少數位元件的體積,不過Mr. Duc Ngo並不認同,他指出數位晶片只佔PLC電路板不到25%的面積,其他的離散元件與類比元件則佔了其他接近75%的面積,因此要縮小PLC的尺寸,必須由這兩類元件著手,不過這兩類元件的技術不像數位元件容易擴展,因此其難度相當高,對此難題,Maxim的解決方式是整合,將多數元件整合為單一晶片,降低尺寸、成本與功耗,透過整合,Maxim的PLC示範平台與一般PLC相較,其速度更快、散熱更佳,且體積更小。

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