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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2022年05月30日 星期一

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因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點,但是導線越細,電阻便會以倍數增加,導致晶片效能降低,並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管,先進電晶體的優勢可能會蕩然無存。應用材料公司今(30)日發表的新系統產品,則藉由新的電晶體佈線工程設計,大幅降低電阻,讓影響晶片效能與功率的重大瓶頸迎刃而解。

Endura Ioniq 物理氣相沉積系統是應用材料公司針對2D微縮的佈線電阻問題所開發的最新突破技術,在高真空環境下將表面處理與PVD和CVD製程整合在同一套系統。
Endura Ioniq 物理氣相沉積系統是應用材料公司針對2D微縮的佈線電阻問題所開發的最新突破技術,在高真空環境下將表面處理與PVD和CVD製程整合在同一套系統。

應用材料公司表示,過去製作晶片時必須將佈線沉積到介電材料上的蝕刻導孔和溝槽,而傳統方法是使用金屬疊層進行沉積,以避免金屬與介電材料混合的阻障層、可增加附著力的襯墊層、幫助金屬填充的晶種層,以及電晶體接點所用的鎢或鈷和導線所用的銅等導電金屬。但由於阻障層與襯墊層的微縮效果不佳,所以當導孔和溝槽縮小時,導電金屬可用的空間比例也會降低,而佈線越小,電阻就越大。

這款由應用材料發表的的Endura Ioniq PVD系統,則屬於該公司整合性材料解決方案(Integrated Materials Solutions)產品之一,可在高真空環境下,將表面處理與物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD)製程整合在同一套系統。透過Ioniq PVD系統,晶片廠商可以將使用氮化鈦製造的高電阻率襯墊層與阻障層,替換成使用PVD沉積的低電阻率鎢膜;並結合使用CVD沉積的鎢膜,形成純鎢的金屬接點,進而解決電阻問題,讓2D微縮技術持續應用在3nm和以下的節點。

應用材料公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理帕布‧若傑(Prabu Raja)進一步指出:「應用材料公司針對佈線電阻問題所開發的最新突破技術,證明創新的材料工程解決方案能夠延續2D微縮的發展。創新的Ioniq PVD系統產品解決了影響電晶體效能的重大瓶頸,不僅能提升運作速度,還能降低功率耗損。」隨著晶片複雜性與日俱增,在高真空環境中整合多項製程的能力日趨重要,Endura Ioniq PVD系統在佈線開創精進,幫助客戶達成效能與功耗目標,也已獲得全球多家領導大廠採用。

關鍵字: 應材 
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