研華公司今（25）日宣布與台北科技大學簽訂為期3年的產學合作計畫，將成立「研華–北科聯合研發與育才中心」，聚焦邊緣運算、AI及物聯網等多元應用與技術領域。由研華投資達新台幣2,500萬元，並與北科大前瞻技術研究總部及人工智慧研究總中心合作，組成跨域研究團隊，共同解決產業痛點與技術瓶頸。該計畫內容除了研發合作外，亦包含每年提供獎學金，支持研究生參與實務專案，縮短學用落差，進一步深化技術研發與人才培育。

研華與北科大簽訂三年產學合作計畫，共建「聯合研發與育才中心」

研華智能服務事業群副總經理江明志表示，今年是全球邊緣運算與AI快速發展的重要一年，研華也持續專注於邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等5大垂直關鍵市場，並與生態圈夥伴攜手推動各行各業的數位轉型。

因北科大具備豐富的產學合作經驗，期待藉由其產業平台，串聯更多的生態圈夥伴，進一步推動在智慧城市中，醫療、交通與零售等領域的合作與共創，加速技術與應用落地。

北科大副校長、研華–北科聯合研發與育才中心主任楊士萱指出，本中心設於北科大前瞻技術研究總部的關鍵基礎設施研發中心內，不僅是一個研究單位，更是產學共創的平台。產學專題研究生將由研華產業導師與北科大學術導師共同指導，透過參與企業真實專案，累積產業實戰經驗，提升未來就業競爭力。

研華新興事業發展處經理林敏慈表示，雙方已就Domain-Focused AI Agents、自主系統與機器人、智慧城市、環境監控等議題展開合作。其中「電路設計快速檢核AI Agent 專案」，將透過AI輔助系統檢測工程師在PCB 電路設計上的潛在盲點，加快新產品開發流程。

另一方面，研華也與北科大機械系以及智慧製造所合作，建立以材料為核心的測試模擬系統，結合實際案例與參數的累積，持續提升模擬準確度。這兩項專案不僅能大幅縮短新產品階段的時間與成本，也能減少材料與能源消耗，回應研華對ESG的承諾。

展望未來，研華將持續建立與台灣及海外指標大學的長期合作，串聯全球創新力量，整合核心技術與資源，推動邊緣運算與AI的創新研發與應用落地。同時，透過產學合作培育具備產業實戰經驗的新世代人才，厚植產業未來發展，實現「智能地球的推手」的品牌願景。