受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。

根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁增長後，2026年年度銷售額預計將達到1兆美元。

這一歷史性突破主要歸功於AI領域的爆發性需求，特別是應用於AI訓練與推理的邏輯晶片（Logic Chips）及高頻寬記憶體（HBM）。報告指出，邏輯晶片在2026年的增長率預計達32.1%，與記憶體晶片共同成為支撐產值的兩大支柱。

從地域分佈來看，美洲與亞太地區仍是主要驅動力。美洲地區受惠於數據中心擴張，成長率預計達34.4%；亞太地區則憑藉台灣與韓國在先進製程及記憶體製造的領導地位，維持約25%的穩健成長。

SIA執行長John Neuffer表示，半導體已成為現代技術的基石，除了AI之外，物聯網（IoT）、6G與自動駕駛技術的演進，將使晶片需求在未來數年保持強勁。