隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移

台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞

根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元 。羅大鈞指出，這龐大的基礎建設投資，意味著 AI 需求正從單一晶片層級，擴展至龐大的叢集規模 。是德科技最新研究指出，95% 的營運商認為「真實工作負載測試」對 AI 網路驗證至關重要，且已有 11% 的企業因 AI 系統故障面臨超過百萬美元的損失 。這顯示在 AI 快速擴張的背後，更精密的測試技術已成為確保效能與可靠性的關鍵。

羅大鈞將 2026 年的技術演進歸納為三大主軸：

●半導體設計邁向 1.6T 時代：AI 時代推動半導體產業進入創新高峰，光子學技術正從實驗室轉向商業部署 。為了解決晶片設計週期過長與實驗室空間限制，1.6T 網路介面與先進封裝技術的測試驗證成為產業核心競爭力。

●6G 讓 AI 成為網路 DNA：6G 將重新定義網路架構，預計在 2026 年進入實驗部署階段 。不同於過往，6G 將 AI 視為架構的一部分，透過整合感測與通訊（ISAC）技術，將智慧城市、工業 4.0 的感測需求整合為單一基礎設施。

●網路安全防禦自動化：AI 的普及也重新定義了資安攻防，預計到 2026 年，超過 60% 的企業將採用自動化威脅檢測 。同時，面對量子運算的威脅，「量子就緒」的加密技術驗證已成為企業不容忽視的議題。

為因應上述高速介面（如 USB4v2、DDR5/LPDDR5、DisplayPort 2.1）的測試難題，是德科技同步發表了 Infiniium XR8 示波器 。該設備搭載全新的硬體與軟體架構，擁有低至 13 fs 的固有抖動與 12-bit ADC 高解析度，能將過往需耗時數天的數位驗證與合規性測試縮短至數小時。

羅大鈞總結，AI 浪潮不僅是技術的升級，更是產業動能的重塑 。是德科技將持續提供從晶片到叢集的完整解決方案，協助台灣供應鏈在 2026 年的全球 AI 版圖中，確保每一個技術環節都能達到最佳效能 。