帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣3D列印產業 掌握加值服務新契機
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲 報導】   2014年02月06日 星期四

瀏覽人次:【10489】
  

積層製造與早期的快速原型(Rapid Prototyping,RP)技術相比,不僅能夠使用更多元化的列印材料,在精度與強度方面也更加卓越。3D列印代表第三次工業革命的開始,以往產品設計都是採用減法製造,將一整塊金屬逐次切削成形,但隨著採用加法製造的3D列印時代來臨,將一舉改變傳統的生產製造模式。

(圖/www.3dprinter.net)
(圖/www.3dprinter.net)

雖然台灣研發3D列印設備時程遠比歐美國家來的稍晚,使得在研發3D列印設備時很容易觸及侵犯到國外廠商的專利技術。對此,工研院南分院積層製造與雷射應用中心總監曾文鵬表示,在3D列印設備錯失研發先機,不過在研發高階金屬積層列印設備仍有機會,截至目前,國內已有多家廠商投入高階列印機種研發。

曾文鵬表示,看好台灣產業對高階3D成型服務的需求,工研院在去年7月引進造價3千萬台幣的日本松浦機械CNC與積層製造複合設備,為的就是要讓所有有意透過3D列印研發高度精密的醫材設備或是創新文創產品等廠商們,都可以經由試量產工場來實現夢想。曾文鵬進一步表示,該部複合設備與傳統CNC加工相比,不僅毋須電極製造及放電加工的製程,更能大幅縮短製造與模具成型時間。

不過,台灣目前在3D列印加值應用服務與具耐高溫、高硬度列印材料的佈局力道略顯不足,使得積層製造模具相關應用面臨不少考驗與挑戰。台灣若想成功擠身3D列印產業,相關加值應用服務會是較佳的選擇。此外,大型企業也不能輕忽3D列印的隱含的潛在實力,應以Open Mind的心態面對此波製造新潮流。工研院也會持續發展新製程與相關應用服務以及模具製造材料,進而協助產業升級。

關鍵字: 3D Printing  工研院 
相關新聞
工研院組雷射源國家隊 搶攻百億市場
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術
推動能源轉型 沙崙智慧綠能科學城舉辦聯合說明會
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計
» 益萊儲參加中國IoT大會 物聯網測試解決方案助力創新
» 大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案
» 超恩推出邊緣運算AI應用嵌入式系統
» 明緯推出多級輸出恆流型LED驅動器LCM-25KN KNX
  相關文章
» MCU元件的採購因素分析
» 透過即時網路實現同步多軸運動控制
» MCU供應商新品調查分析
» 內建雜訊過濾功能加速度感測器
» 有效保護電子電路系統 半導體保險絲IPD提高應用可靠性
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw