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聯發科:5G SoC才是最好的設計,也是市場主流
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年12月25日 星期三

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選在聖誕節當天,聯發科(MediaTek)特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片(SoC)的技術優勢,同時也預告將在2020年的CES中,發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列。

(左至右)聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺、無線通信事業部總經理李宗霖、發言人顧大為。(攝影/籃貫銘)
(左至右)聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺、無線通信事業部總經理李宗霖、發言人顧大為。(攝影/籃貫銘)

由於近期高通新發表的5G旗艦晶片,為採用獨立數據機的設計,並且在跑分上的數字壓過了聯發科的天璣1000,引起了市場廣泛的討論與遲疑。對此,聯發科無線通信事業部總經理李宗霖強調:「SoC一定是比較好的設計,而且比較困難達成。」

他指出,所謂的獨立式設計,就是把兩個大IC擺在一起。而這樣的設計一定會比較耗電,原因是需要進行大量的資料互傳;再者,獨立式的設計在PCB的面積會比較大,因此會限制電池或其他元件體積的規劃,因此可能導致裝置體積的增加。

他也強調,在手機的設計上,SoC的架構一直是市場主流,不僅因其難度高,同時整體的效能也更佳,因此「天機1000是目前規格最好的5G晶片。」

至於在AI運算的跑分上,聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長何春樺表示,聯發科選用的是蘇黎世ETHZ的測試平台,是十分具有公信力的平台。此外,聯發科的測試環境是以實現的運行情境來規劃,非常接近真實的情況,並非以衝跑分為思考。

而關於毫米波(mmWave)和Sub-6 GHz的選擇,聯發科也再次強調,選擇先推Sub-6 GHz是公司的策略考量。

李宗霖表示,採用Sub-6 GHz是全球電信業者的共識。他指出,目前全球56個5G電信商中,已有54個選擇先推Sub-6;其次現在正在進行的台灣5G頻段競標中,Sub-6頻段的競標價是毫米波的400倍以上。由此可見全球電信商對於Sub-6 GHz的重視程度。

至於毫米波的部分,李宗霖也強調,聯發科也已在具備相關的技術能力,且研發進度順利,預計明年就會有相關的產品發表。

針對2020年的5G晶片布局,李宗霖也重申,聯發科一定會非常積極的推出各個價位帶的5G產品,主動加速5G的普及。而在即將來臨的2020 CES展,聯發科將會推出第二款的天璣系列產品:天璣800。

該產品同樣是採用SoC的設計,也會使用台積電7奈米製程。而詳細的規格將會在CES上發布,聯發科發言人顧大為僅透露,採用天璣800的客戶產品,將會在明年第二季推出,而聯發科一定會在此前進行量產。

而在5G周邊的技術研發方面。有別於高通多以自行開發的形式,聯發科在5G技術的策略上則是以開放生態系為主。

李宗霖表示,聯發科在業界最有名的就是開放式的參考設計,讓產業夥伴可以充分的參與設計。聯發科也期望採開放的方式,與世界最強的夥伴一起合作,如在射頻技術上,5G的PA和濾波器的技術門檻很高,結合產業專家是更好的做法。

關鍵字: 5G  聯發科 
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