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聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年07月23日 星期四

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聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。

聯發科技最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)
聯發科技最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)

以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗。此款高能效5G系統單晶片擁有強勁的性能以及出色的顯示和影像技術。這些特性的融合,將協助終端設備廠商為全球消費者打造差異化的5G設備。」

天璣720採用7奈米製程,整合低功耗5G數據機。該晶片支援聯發科技獨家 5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。天璣720還整合了優異的多媒體、無線連接和影像功能,提升使用者的綜合體驗。

天璣720特性

.支援90Hz高顯示更新率,實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放。

.搭載聯發科技獨家MiraVision圖像顯示技術,增強HDR10+標準下的影視畫質,更加優化影視的顯示效果。另外支援多種影像優化功能,包括動態範圍的重新映射。

.支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合。內建獨立AI處理器APU,可提供一系列AI相機增強功能。

.整合語音喚醒(VoW)功能,可大幅降低語音助理的待機功耗。支援雙麥克風降噪技術,即使在嘈雜環境中,語音助理也能清晰地聽到用戶聲音。

結合大核高性能與超低功耗

除了一系列先進的5G功能之外,天璣720還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的性能,同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度,為使用者帶來流暢的使用體驗。天璣720還搭載了Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體,實現更快的讀寫速度。

天璣720支援先進的5G通信技術,包括支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小,實現真正的高速5G連網。

此外,透過VoNR(Voice over new radio)語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度,擁有延遲更低、音質與畫質更高的特點。而5G和4G雙卡雙待(DSDS)的功能,可使兩張SIM卡皆可撥打與接聽電話,讓用戶獲得更好的通信體驗。

天璣720隸屬於聯發科技5G系列晶片,其中包括可用於旗艦級的天璣1000系列,以及針對中高端及大眾市場移動裝置的天璣800系列和700系列。

關鍵字: 5G  聯發科 
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