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電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年06月21日 星期一

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台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營,邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產,目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝,預估到公元2000年,CSP構裝IC出貨量將達每月一億5000個,新的構裝方式代表新的製程、新的材料及新的問題,產生與克服,主講者將就CSP相關技術與國人分享,提供業界第一手技術資訊。

關鍵字: CSP  BGA  台灣電子檢驗中心 
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