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華邦電計劃轉型為IC設計公司
防堵燒錢危機,將提高外包比重

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年10月29日 星期一

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電腦市場短期難現生機,DRAM產業谷底時間恐將拖長,DRAM廠不堪長期燒錢,華邦電子率先表態,將延後十二吋廠的興建時間,並考慮提高外包高階製程產品的比重,不排除將從目前的整合元件大廠(IDM)以及動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠,朝向IC設計公司發展。而力晶半導體也跟進,決定將十二吋廠的裝機時間延後半年。

華邦電在決定延後興建十二吋廠後,雖然沒有十二吋廠燒錢的問題,但該公司單月營收損益平衡點須達十七億元,目前單月營收未達十七億元,九月營收僅十六億七千萬元,單月仍有現金淨流出的壓力。

華邦電財務副總經理鄭慧明指出,目前公司正全力防堵燒錢危機,目的是在明年第二季前,改善現金淨流出的情況,回到現金淨流入的情況。此外,目前華邦電非標準型DRAM以自有品牌為主,而佔營收比重為三成,預計明年底提高至四成五。雖然華邦電並未正式宣布將停止興建十二吋廠,但是該公司已表示將停止進一步擴充DRAM產能。未來若有產能不足的情況,將以提高外包高階製程產品的比重作為因應。

關鍵字: DRAM  IC設計  華邦電子 
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