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ST以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2008年02月26日 星期二

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意法半導體(ST)宣佈推出將EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能整合在單一超小型封裝的新產品。只需佔用0.6平方毫米的空間,就能讓系統設計師同時實現EMI濾波和ESD保護兩種功能。直到今日,即使是市場上最小的ESD保護單一功能元件,也需要在電路板上佔用0.6平方毫米的相同面積。

以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能
以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能

意法半導體的兩款新產品都符合IEC61000-4-2 level 4 ESD保護標準,其線路到地線的電容很低,僅為30pF,足以確保高速信號的完整性。在GSM頻段的高衰減性是濾波器的主要特性之一,當設計師為智慧型手機、個人數位助理(PDA)、手提電腦、電腦週邊和機器對機器(M2M)通信模組上的鍵盤、側鍵、外部連接器或資料傳輸線進行保護規劃時,濾波器可以用來提高產品的性能。

用於單線介面應用的EMIF01-1003M3是新產品中尺寸最小的元件,其SOT883封裝的高度僅為0.6 mm,等同於市場上最小尺寸(1.0 x 0.6mm)的可被替換且只具ESD保護功能的元件。採用此元件就無需再另外搭配一顆濾波器,因此以一個典型23鍵鍵盤應用為例,可以省下至少55%印刷電路板的面積。

EMIF02-1003M6是一個雙路保護元件,採用1.0 x 1.45 mm的6接腳QFN微型封裝,尺寸比整合放電保護和濾波兩種功能的其他競爭產品至少小45%。其安裝高度僅為0.55 mm,能夠讓先進的消費性產品進一步縮小其造型設計。

關鍵字: EMI(電磁干擾ESD(靜電放電智慧型手機  PDA  手提電腦  義法半導體(ST::半導體
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