帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 報導】   2017年09月22日 星期五

瀏覽人次:【4128】
  

半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢。

GF和IBM共同研發的14HP 製程,為全球唯一同時運用 FinFET 和 SOI的技術。
GF和IBM共同研發的14HP 製程,為全球唯一同時運用 FinFET 和 SOI的技術。

14HP 是業界唯一在絕緣層上矽 (SOI) 基板整合 3D FinFET 電晶體架構的技術。此技術擁有 17 層的金屬堆疊,每片晶片具有超過 80 億個電晶體,並運用內嵌式 DRAM 和其他創新功能,提供大幅超越以往產品的優異效能、降低能源消耗,並達成出色的區域微縮效率,進而滿足各種深度運算工作負載的需求。

14HP 技術為 IBM 最新型 z14 大型主機的處理器提供強大支援。此技術協助 IBM 客戶得以進行高工作負載的大規模交易,針對最有價值資料進行機器學習,並快速推演實際可行的方案,進而執行智慧決策,同時提供全面加密技術,帶來極致的資料防護功能。

GF資深副總裁暨晶圓 8 廠總經理 Tom Caulfield 表示,14HP 技術運用了紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠深獲肯定的 14奈米 FinFET 高產量經驗。晶圓 8 廠不僅擁有大量生產的能力,更可針對各種應用提供廣泛的客戶設計。廠房中成熟且多樣的製造能力,有助於 IBM 將其最新一代的處理器設計推向市場,並為其廣大的客戶群提供服務。

關鍵字: 14奈米  半導體製程  FinFET  晶圓  格羅方德  IBM 
相關新聞
IBM:實現認知製造 以AI全面再造企業
格羅方德出售紐約300mm晶圓廠給安森美半導體
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高
SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量
SEMI:中國晶圓產能成長速度全球居冠
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
  相關產品
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
» NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲
» Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列
» Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度
» 芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法
  相關文章
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
» 再見摩爾定律?
» 3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰
» EDA跨入雲端環境新時代
» 2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw