帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2015年12月01日 星期二

瀏覽人次:【5299】
  

今年以來面對國際大環境的挑戰,包括全球景氣不如以往致出口不振,加上國際競爭情勢的壓力下,均升高產業界對未來發展的危機感,半導體產業界對政府提出諸多相關建言。

半導體產業為我國重點發展產業之一,政府高度重視,將半導體產業列為五大主力產業之首,故於本(104)年8月25日召開產業座談會議,與會者包括半導體產業協會與相關重要指標性廠商,如聯發科、群聯電子、瑞昱半導體、凌陽科技、創意電子、台積電、聯電、南亞科、力晶、華邦、旺宏、日月光、矽品、京元電子等,相關部會如國發會、科技部、教育部、財政部、金管會、陸委會等均參加本次座談會議,並非報載所述秘密會議。

本次會議中業者所討論的議題,包括人才外流下如何建立留才攬才機制、產學合作以加強技術研發、促進投資與租稅法令等議題,並非專門針對討論IC設計開放議題所召開之秘密會議,對於該報導諸多揣測,本部深表遺憾。

8月25日座談會相關議題之結論,均已融入毛院長在10月8 日行政院院會中聽取經濟部陳報「提升半導體產業競爭優勢措施」議案中,會後行政院已召開記者會對外說明,相關結論亦同步公布在行政院網站上,且各大媒體亦都有相關報導。

院長針對於業者所反應的留才與攬才議題,特別指出半導體正面臨激烈的國際競爭環境,各國並競相爭取優秀人才,對已送請立法院審議的「產業創新條例」部分條文修正草案,請經濟部就涉及留才之相關修正條文,積極與立法院各黨團溝通協調,說明本案的通過能提升對內留才及對外攬才的誘因,以爭取立法院的支持,早日完成修法程序。並指示經濟部、財政部與金管會加速處理限制型股票等相關留才機制,以保有產業競爭力。

另對業者所表達有關開放兩岸IC設計投資議題,請經濟部就產業現況加以檢視評估,並無媒體所述「在聯發科積極遊說下,毛揆直接交辦,經濟部只能照辦」情事。

為使我國業者在國際競爭與兩岸半導體產業競合中取得更多策略運作彈性,經濟部後續將就鄧部長先前對外所述的四項條件,包括技術是否被不當轉移到大陸、陸廠是否竊取商業機密、不當挖角及避免造成廠商外移等四大配套措施審慎研議,持續檢討是否放寬允許中國大陸業者投資我國IC設計產業。

關鍵字: IC設計  聯發科 
相關新聞
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片
羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能
Wi-Fi 6市場漸開 聯發科技發表802.11ax AP與藍牙Combo晶片
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
CWFA205: WiFi+BT
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
CGPA10x: GPS SiP
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關產品
» ST:功能安全將是工業4.0的重中之重
» 是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫
» 伺服器48V新標準正熱 Vicor三相RFM滿足機架電源新挑戰
» 瑞薩電子推出單一封裝的簡化型數位電源模組系列產品
» 智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP
  相關文章
» 新創公司富比庫打造EDA雲端管理平台
» 以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸
» 國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析
» 簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計
» 從台灣心 走向世界心

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw