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TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位
 

【CTIMES 報導】   2017年10月18日 星期三

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TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。

2017年全球前十大IC封測代工業者排名統計表
2017年全球前十大IC封測代工業者排名統計表

根據拓墣產業研究院預估,在專業封測代工的部分,2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異,前三名依次為日月光、艾克爾、長電科技。其中,力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與美光的合作,交出年營收成長26.3%的成績,排名第五。

陸企海外併購力道減,轉加強布局高階封裝技術

觀察2017年全球封測產業,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國企業可選擇的併購標的大幅減少,使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此,中國IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率,轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術,並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

中國封測廠商在高階封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出,以及因企業併購帶來的營收認列帶動下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現,表現優於全球IC封測產業水平。

此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業發布的產能規劃,估計2018年底前中國12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片,為現有產能1.8倍,預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。

關鍵字: 日月光  艾克爾  長電科技  TrendForce 
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