無線通訊技術在行動市場發光發熱，對於RF的測試自然也變得至關重要。對於主導4G市場的LTE技術來說，MIMO當然是其關鍵。然而對於行動裝置來說，究竟在實際的應用上，多少天線數量才能在傳輸效能與省電功耗間取得平衡？NI無線RF測試產品經理Erik Johnson指出，3x3對手機來說，將是個合理的天線數量。

NI無線RF測試產品經理Erik Johnson認為，3x3將是行動裝置最佳的天線數量。

Erik說，目前就晶片廠來看，包括Broadcom與Qualcomm Atheros等廠商，都已經發表3x3的MIMO晶片，而4x4晶片則有Quantenna應對數位家庭的無線影像傳輸用途推出相關產品。事實上，目前許多廠商宣稱能達到8x8天線，多半還是屬於宣傳性質，目前就實際應用層面來看，8x8天線尚無實際商用市場，反倒目前是以2x2為是市場最大主流應用。然而就消費端的角度來看，在新一代4G行動裝置問世之後，為了確保資料傳輸率與耗電量之間，能夠取得平衡點，3x3的天線數量將是較為合理的選擇。

事實上，對於4G手機來說，耗電量比以往更高，且更容易產生發熱的問題。主要的癥結點都是來自於PA功率放大器所產生的功耗。因為LTE採用了OFDMA調變技術，峰值平均功率比（PAPR）對其將是個巨大的挑戰。峰值功率容易造成功率放大器發熱的問題，要解決這樣的問題，就必須在測試的時候進行功率電平的測試，來確保PA的操作都在線性的區域內，不會來到非線性範圍。另外，追蹤訊號封值的追蹤也是重要的一環。這兩項都是確保功率放大器不會產生巨大功耗，導致產品發出高熱的狀態。

Erik表示，其實這些問題，NI早就都看到了。目前NI已有針對手機充電功能的評測儀器，可針對整支手機包括通訊、多核處理器進行測試，確保各環節均能在最佳的狀態下運作，來減少手機發熱的問題。