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NI:3x3是LTE手機最佳天線數
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2013年05月23日 星期四

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無線通訊技術在行動市場發光發熱,對於RF的測試自然也變得至關重要。對於主導4G市場的LTE技術來說,MIMO當然是其關鍵。然而對於行動裝置來說,究竟在實際的應用上,多少天線數量才能在傳輸效能與省電功耗間取得平衡?NI無線RF測試產品經理Erik Johnson指出,3x3對手機來說,將是個合理的天線數量。

NI無線RF測試產品經理Erik Johnson認為,3x3將是行動裝置最佳的天線數量。
NI無線RF測試產品經理Erik Johnson認為,3x3將是行動裝置最佳的天線數量。

Erik說,目前就晶片廠來看,包括Broadcom與Qualcomm Atheros等廠商,都已經發表3x3的MIMO晶片,而4x4晶片則有Quantenna應對數位家庭的無線影像傳輸用途推出相關產品。事實上,目前許多廠商宣稱能達到8x8天線,多半還是屬於宣傳性質,目前就實際應用層面來看,8x8天線尚無實際商用市場,反倒目前是以2x2為是市場最大主流應用。然而就消費端的角度來看,在新一代4G行動裝置問世之後,為了確保資料傳輸率與耗電量之間,能夠取得平衡點,3x3的天線數量將是較為合理的選擇。

事實上,對於4G手機來說,耗電量比以往更高,且更容易產生發熱的問題。主要的癥結點都是來自於PA功率放大器所產生的功耗。因為LTE採用了OFDMA調變技術,峰值平均功率比(PAPR)對其將是個巨大的挑戰。峰值功率容易造成功率放大器發熱的問題,要解決這樣的問題,就必須在測試的時候進行功率電平的測試,來確保PA的操作都在線性的區域內,不會來到非線性範圍。另外,追蹤訊號封值的追蹤也是重要的一環。這兩項都是確保功率放大器不會產生巨大功耗,導致產品發出高熱的狀態。

Erik表示,其實這些問題,NI早就都看到了。目前NI已有針對手機充電功能的評測儀器,可針對整支手機包括通訊、多核處理器進行測試,確保各環節均能在最佳的狀態下運作,來減少手機發熱的問題。

關鍵字: LabVIEW  NI 
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