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M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年09月25日 星期三

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全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計。

M31董事長林孝平表示,「M31積極參與台積電各種技術平台的IP解決方案開發,特別是極具競爭力的嵌入式快閃記憶體製程技術(Embedded Flash Process,EF)、高壓(High-Voltage Process,HV),以及 雙極性Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)製程技術,這些技術的發展最終將協助晶片業者生產更高整合度與更高效率的產品,以滿足行動,通信,車用,物聯網,顯示器等相關產品的需求」。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,「我們對於與M31 Technology在台積電特殊製程合作開發優化IP解決方案的結果感到高興。這項合作成果結合了M31的先進IP解決方案與台積電領先業界的特殊製程技術,使我們共同的客戶能夠優化其SoC,並在速度、面積和功耗之間取得成功的平衡。」

M31在台積電特殊製程開發的矽智財,包括記憶體編譯器平台(SRAM Compiler)、標準元件庫(Standard Cell Library),以及通用IO元件庫(General Purpose Input/ Output Library,GPIO),製程涵蓋28EF、40EF、40EF_ULP、40HV、55EF、55EF_ULP、110HV、90BCD、130BCD、180BCD等。

M31自2012年以來一直是台積電IP聯盟計畫的成員,自2016年至今已多次獲得台積電「特殊製程合作夥伴」獎,該獎項在同類公司中競爭激烈且享有盛譽。M31將持續投入在TSMC製程技術的IP開發和驗證,為全球晶片設計業界提供獨特的IP解決方案。

關鍵字: M31  台積電(TSMC
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