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達梭系統:以模擬工具加速上市並兼顧品質
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年12月02日 星期一

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「模擬」這個名詞在IC設計流程中是耳熟能詳的標準工作之一,不過,跳脫IC設計領域,諸多環境或是終端系統設計等,也會需要工具進行量產前的模擬,以維持產品本身的品質及耐用度等。簡單來說,模擬軟體或是工具等,可以被廣泛應用在諸多應用領域中,端看需求的不同,就會有不同的模擬工具來加以因應。

(Source:www.3ds.com)
(Source:www.3ds.com)

一般我們所接觸到的「硬體」,就如同達梭系統台灣分公司總經理白博耐所提到的,我們所處的環境就是一個完全3D的世界,你可以看得到,也可以摸得到。因此達梭系統在模擬領域的工具,也承襲了「3D」體驗的精神,希望能幫助更多不同領域的人解決更多現實層面的問題。

而達梭系統本身在模擬領域的產品線大致可以分成:CATIA與SIMULIA兩大類別,前者偏重系統功能預先模擬,後者則是預先給予環境測試來了解各項材料或是物理量的變化,以進一步在系統上作更為精細的修正。達梭系統SIMULIA亞太區資深技術經理Karl D’ Souza舉例談到,在醫療領域中,像是膝關節或是心臟血管支架等,都需要有不同的特殊材料來進行設計,而這些材料在進行測試時的變化如何,就是至關重要的關鍵,如果沒有預先進行測試或是模擬,若是發生問題,甚至會危害生命安全。也因此,像這類產品必須通過美國FDA(藥物食品管理局)的認證,才能進行販售。而這類模擬工具就扮演相當重要的角色。

而在台灣,雖然業者們所擅長的項目並非醫療領域,但在高科技領域中,也有許多業者使用SIMULIA進行模擬測試。目前像是MEMS(微機電系統)代工與光電系統,其實都已有導入的案例可供參考。

據台灣晶圓代工業者指出,MEMS元件的Time to Market的壓力其實已經愈來愈大,其原因在於,失去了市場先機,量產的產品就十分容易掉入價格競爭的窘境,但同時要兼顧良率其實也是不小的挑戰。若再考量到封裝,就必須要將材料與溫度等因素一併納入計算,代工業者的作法就會先針對測試晶片的部份預先利用SIMULIA進行模擬與測試,之後測試出來的結果再導回生產流程,並加以改善。如此一來可以避免產品真正進入量產後,雖然可以準時交貨,但出現良率極低的情況。此外還可以維持市場的競爭優勢。

而台灣的光電業者也透露,事實上有許多產品除了要進行溫度模擬外,硬力模擬也是相當重要的項目之一。由於有不少客戶對於產品客製化的要求相當的高,因此也有可能會有協同開發或是承接客戶的半完成品繼續設計下去的情況發生,所以就實務上就必須克服銜接的問題。換言之,軟體供應商就必須在當地服務與工具的完整性上作足支援,如此才能協助客戶盡早將產品推廣到市場上。

關鍵字: 晶圓代工  MEMS(微機電模擬  SIMULIA  達梭系統 
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