帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶 報導】   2018年06月30日 星期六

瀏覽人次:【3229】
  

隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

圖為半導體製造流程,宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。
圖為半導體製造流程,宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。

目前已有20多家海內外廠商,包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底,前來宜特進行工程試樣,並於第二季初開始進行小量產,並在下半年正式量產。

宜特董事長 余維斌指出,在車用可靠度驗證分析本業上,已做到亞洲龍頭,然而在服務客戶的同時,發現了此缺口,若將這段填補起來,以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試,乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包?服務,可加速MOSFET元件出貨速度,並且降低晶圓轉運過程的風險。

於是,介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務-「MOSFET晶圓後段製程整合服務」就此誕生,這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。

宜特表面處理工程事業處研發協理 劉國儒表示,宜特除了提供主流八吋晶圓外,亦涵蓋六吋晶圓處理,服務項目包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM);值得一提的是,針對正面金屬化製程(FSM)的部份,提供的化鍍和濺鍍服務,是目前市場上唯一一家可同時提供兩項完整服務的公司,藉此為客戶打造整體性解決方案。

宜特董事長 余維斌進一步指出,宜特除了針對晶圓處理外,並向下結合宜特子公司標準科技的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務,以降低晶圓轉運過程的風險,提供「MOSFET晶圓後段製程整合服務」最完整的一站式解決方案。

關鍵字: MOSFET  晶圓  宜特 
相關新聞
宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN
» 超恩超強固嵌入式系統IVH-9204MX ICY 取得歐盟EN50155與EN45545-2認證
» 意法半導體USB Type-C連接埠保護IC全面防護
» TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口
» Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署
  相關文章
» 互動式導盲白手杖
» 以模型化基礎設計混合訊號多波束聲納系統
» Passive Entry and Passive Start(PEPS)簡介
» 支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立
» 高齡化需求驅動醫材市場 創新應用以預防和輔助為導向
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw