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工研院IEK: Micro LED技術突破關鍵是晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 葉奕緯 報導】   2018年06月22日 星期五

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2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。

Micro LED技術突破關鍵是晶片。
Micro LED技術突破關鍵是晶片。

在「顯示器產業與次世代顯示技術Micro LED發展」研討會中,將從顯示器終端產品的發展趨勢談起,回顧上半年全球顯示器產業動向、國際大廠的布局,以及對供應鏈與廠商競合帶來的影響。此外,也將探討被譽為下世代最有潛力之顯示技術的Micro LED,分別從Micro LED的技術實務面與專利佈局策略面的角度切入。

工研院產經中心產業分析師林研詩表示:「近期的電競賽事開始成為熱潮,使得更多的面板需求上升;在家用方面,OLED TV也因成本降低而開始被導入,而要達到更好的解析度如8K,還需要等待生態系更加完整,相關內容仍然短缺,另外也得等到5G落地,才能高速處理傳輸量過大問題;在手機面板上,而僅有小幅度的規格提升,眾家廠商提供的方案差異化小,如全螢幕以及屏下指紋辨識。」

林研詩認為:「因應醫療影像ICT化的趨勢,醫用領域對顯示器也有嚴格要求,使用醫療影像擷取與傳輸系統(PACS)將X光攝影、電腦斷層攝影等影像數化化,其高規顯示器需另進行認證;另外再汽車智慧化的過程,也帶動人機介面的需求,如電子後照鏡等,車用產品將會成為中小型面板的新藍海,並將朝向多重HMI發展;另外在AR/VR上也有需求,其解析度仍顯不足。」

林研詩表示:「OLED的關鍵材料掌握在日本以及歐美上,並且在藍色發光材料上仍需要突破,並且朝向中大尺寸、HDR、8K邁進,目前在高階TV上,仍是LCD與OLED之間的競爭,在今年美國的CES中,也看見透明顯示器、軟性顯示器如可折疊與可捲曲技術開始出現,次世代面板將會朝向高精細度、廣色域的方向邁進。

工研院產經中心產業分析師林松耀表示:「Micro LED的技術面上有極大的挑戰需要克服,其中的關鍵便是晶片,而高端技術、成本以及良率是各廠生產的考量主因,Micro LED的製造將會朝向集團化發展,也就是產業的垂直整合。」

林松耀繼續說道:「為此Mini LED很可能會率先推出,而主要的廠商如SONY及三星都將目標市場放在大尺寸顯示器上,而三星打算在2018年第三季開始銷售Micro LED,並展示4K電視牆,同時SONY也在今年推出8K畫質的TV。目前在Micro LED的全彩化方案上,有利用RGB三種LED晶片混成產生全彩化的效果,也有利用藍光(或UV)搭配波長轉換材料,產生紅、藍、綠三原色,以達成RGB全彩化,相關技術仍需持續精進。」

LEDinside研究協理儲于超指出,目前Micro LED 仍面臨層層技術瓶頸,包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術六大面向。過去普遍認為最大瓶頸是轉移技術,但隨著各種轉移方案陸續問世,如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印,以及滾輪轉印等,可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現,將有機會加速Micro LED的開發進程。

關鍵字: Micro LED  OLED  面板  IEK 
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