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NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年03月18日 星期一

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從過去到現在,物聯網的定義正不斷變化。在今年,物聯網的定義為:將智能設備連接到雲端,以便從感測器或致動器來傳輸數據,這些數據可以直接或間接地貨幣化,並實現解決方案的創新。而這樣的過程中,還可以節省人力或創造新的生活模式。此外,AI和邊際運算都將與物聯網快速融合,到2019年底,這兩者都將成為物聯網定義的組成部分。

LPWA應用升溫,相關廠商正在積極尋求NB-IoT單晶片的價格甜蜜點。
LPWA應用升溫,相關廠商正在積極尋求NB-IoT單晶片的價格甜蜜點。

在2017年12月,3GPP發布R14的NB-IoT標準,並於2018年宣布NB-IoT開始商業應用。回顧前幾代行動通信,每個發展階段都明顯改變了人們的日常型態,並強化了數據傳輸的便利性。具體來說,2G通信提供了行動語音呼叫、3G通信開始了行動網路,至於4G行動網路則開啟了行動視訊串流的多媒體服務。 在現今的4G電信基礎設施下,人們可以透過網路獲取數據,甚至依據需求來增加數據性質與數量,進而為物聯網創造更多的商機。

NB-IoT透過較低的傳輸速率和降低的功耗,來響應大多數物聯網使用情境的要求。但是,在某些情況下,一些物聯網應用程序需要使用其他行動通信協議。例如,行動設備和基地台之間的通信,就必須克服切換的問題,當設備從一個基地台區域行進到另一個基地台區域時,這些切換的問題可能會破壞行動設備和基地台之間的鏈路。為了避免切換失敗,LTE Cat.M1更適合於物聯網通信,因為它提供了更寬的傳輸頻寬,以便允許數據封包可容納更多的容錯代碼。

隨著蜂巢式LPWA應用需求大幅成長,這將為NB-IoT帶來更大的應用商機。未來智能電錶將從非蜂巢式結構,轉換成為獨立的蜂巢式LPWA電錶。而智能停車也將獲得更大的成長空間,特別是在NB-IoT和LTE-M的全面部署之後。

此外,NB-IoT的SoC單晶片也將成為新趨勢。包括 IoT的SoC單晶片與系統級封裝SiP,其中MCU與解調器/基頻晶片的整合,將成為物聯網發展的下一波浪潮,它將改變物聯網的動態模組市場。這主要是由高通、華為、GCT、聯發科、Sequans、Nordic、Altair等半導體廠商所共同推動的。而這些廠商,都正在積極尋求將NB-IoT單晶片推向市場的價格甜蜜點。

關鍵字: NB-IoT 
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