帳號:
密碼:
CTIMES / 新聞 /
IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16%
 

【CTIMES 邱倢芯 報導】   2017年08月22日 星期二

瀏覽人次:【2954】
  

電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元。受惠於中韓二國面板廠商的投資,估計2021年OLED封裝材料市場將達到2.325億美元,與2017年相比年複合成長率將增加16%。

OLED封裝材料市場預測。(Source:IHS Markit)
OLED封裝材料市場預測。(Source:IHS Markit)

IHS Markit資深分析師Richard Son認為,此一市場將會成長的比預期更加快速,原因在於中國與韓國相關面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠,進而提升了OLED出貨面積。此外,二國的面板廠近期的晶圓廠投資計畫不僅有Gen 6,還包括了Gen 8.5,甚至是Gen 10.5的投資。

OLED與薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)不同,因為有機元素易受潮,所以此類顯示器須封裝;OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝(TFE)和混合物。

受惠於OLED電視螢幕增長快速,金屬類的材料預計將於此一市場搶得先機;另一方面,隨著中國智慧型手機品牌開始導入OLED面板後,玻璃材料的封裝方式需求將維持穩定,但是市場份額並不會太高。

根據IHS Markit 2017年AMOLED封裝材料報告指出,在收入方面,金屬類型封裝將佔50%的市場份額,而玻璃材料預計在2017年達到43%;然而到了2021年,前者將佔有67%,後者僅剩23%。

對此,Son表示,混合型封裝(Hybrid Encapsulation)融合了TFE的阻障薄膜(Barrier Film)技術,因此生產成本較為高昂,且靈活度有一定的限制,因此目前對於此類的封裝方式需求不會顯著增長。

從中長期來看,混合型封裝材料市場將持續增長一段時間;TFE和混合型分別預計於2017年,佔封裝材料市場的6%與1%,到了2021年則會分別增長至7%與3.5%。

關鍵字: OLED封裝  面板  Gen 6  Gen 8.5  Gen 10.5  TFT-LCD  TFE  IHS Markit 
相關新聞
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目
全球智慧手機出貨成長7% 中國三大品牌持續擴增勢力
面板產能沒有極限 IDC:LCD將會更大尺寸化
液晶電視年排行出爐 三星/樂金穩居前二名
富士康與蘋果合作? 擬在美斥資70億美元設廠
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» STM32H7系列MU 使用Arm 的PSA強化連網安全
» Maxim推出新收發器 資料速率提高兩倍、傳輸距離延長50%
» Diodes 三相半橋閘極驅動器簡化 BLDC 與 PMSM 馬達驅動
» 貿澤供貨意法半導體 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延長電池壽命
» 意法半導體新STM32L4+微控制器系列
  相關文章
» 建構高速運算平台 打造台灣AI堅實後盾
» CEATEC JAPAN 2017展後觀察
» 電源需求方興未艾 羅姆打造全方位電源方案
» 台積電:第二章
» 工業應用中的藍牙低功耗

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw