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高通助力亞馬遜Fire Phone 創造突破性體驗
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 報導】   2014年06月24日 星期二

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上週亞馬遜(Amazon)發佈其首款智慧型手機Fire Phone,“配備6顆鏡頭、動態3D顯示”是這款手機的亮點之一。除了210萬畫素/1300萬畫素/的前後鏡頭負責拍照和攝影,可錄製1080p影片,支援光學防手震之外;另有4個鏡頭分佈於手機正面,專門感測使用者頭部動作,以提供動態3D顯示功能。

Amazon Fire採用Qualcomm Snapdragon 800系列四核2.2 GHz處理器,結合Qualcomm Adreno 330繪圖處理器(GPU)、Hexagon V5 DSP,以及領先的雙影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)。

Amazon Fire的動態3D顯示功能來自於Hexagon DSP與ISP。為低功耗而設計的Hexagon DSP可執行Fire Phone的電腦視覺(CV)和手勢處理演算法;而ISP則收集來自六顆鏡頭的圖像資料,亦支援先進影像系統,讓用戶即便在低光環境下,亦可輕鬆拍攝出清晰美圖。此外,高通客製化Adreno 330 GPU亦支援先進高效能圖像渲染功能。

你可能會好奇,要如何保持6顆鏡頭以低功耗方式運作?以Hexagon DSP為例,Hexagon DSP能透過硬體多執行緒技術和每個時脈週期最大化,在低時脈頻率下運行,同時又能提供高效能。高通的Hexagon DSP擁有高效的行動架構,能提供最佳的每兆赫效能,從BDTI的基準測試結果不難看出,Hexagon DSP領先於多數競爭對手。

更值得關注的是,Fire Phone是全球首款採用完整Qualcomm RF360前端解決方案的智慧型手機,改善射頻表現,創造更強健快速的連網品質;同時降低耗能,延長續航時間。Fire Phone支援LTE(9個頻段)/UMTS/HSPA+/DC-HSDPA(5個頻段)/GSM(4個頻段),支援載波聚合以及Wi-Fi 802.11ac、藍牙及NFC等連接方式。

高通的RF360前端解決方案讓很多工程師和用戶感到興奮,因為這是一個整合性解決方案,首次實現了一個行動終端即可支援全球所有4G LTE制式和頻段的設計。該方案支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE“世界模”,支援全球40個以上射頻頻段;並且,RF360擁有驚人的低功耗,僅以其所採用的封包追蹤(ET)技術為例,可降低最多30%的發熱和最高20%的功耗,從而使終端裝置更薄且電池續航時間更長。

關鍵字: Qualcomm(高通Amazon 
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