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SEMI:2021全球晶圓廠設備支出將創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年03月10日 星期二

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國際半導體產業協會(SEMI)今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈,2020年穩健回升後,可望在2021年大幅增長,創下投資額新記錄。

2020將是緩步成長的一年,年增率約3%,來到578億美元-主要受到2020上半年仍因2019下半年市場低迷陰影籠罩所影響,預估衰退達18%,但情勢將於今年下半年好轉,市場開始出現復甦跡象。

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的爆發使中國2020年晶圓廠設備支出受到影響,也因此更新並向下修正2019年11月發布的「全球晶圓廠預測報告」。儘管新冠肺炎影響持續發酵,中國今年的設備支出仍將同比增長5%左右,超過120億美元,2021年年增率將一舉升到22%,來到150億美元;市場投資動力主要來自三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)和長江存儲(YMTC)等大廠。

在台積電(TSMC)和美光(Micron)投資的帶動下,台灣將成為2020年最大設備支出市場,總額將近140億美元,但2021年將下滑5%跌至第三位,支出逾130億美元。2020年韓國在三星和SK海力士投資助長下,成為第二大晶圓設備支出市場,增長31%,達到130億美元,而2021年將以26%大幅增長態勢,躍居第一;此外,2020年也是東南亞(以新加坡為主)強勢成長的一年(年增率33%,達到22億美元),2021年預計將持續增長,成長來到26%。

在所有地區中,歐洲/中東地區2020年的設備支出成長最為強勁,將大幅增長50%以上,來到37億美元,在英特爾(Intel)、意法半導體(ST Microelectronics)和英飛凌(Infineon)投資加持下,2021年也將維持此一增長幅度。

在日本,投資主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引領,2020年晶圓廠設備支出幾乎無變化,增長僅2%,2021年將小幅躍升近4%。

然而,美洲市場則呈退步趨勢,2020年支出預計將比2019年縮減,晶圓廠設備投資下跌24%至62億美元,2021年將繼續下探,再降4%。

2020年2月下旬發布的最新「全球晶圓廠預測報告」涵蓋2019年至2021年的季度晶圓廠建設和設備支出資料。報告列出預計於2020年或之後開始量產的1,339個晶圓廠和生產線,以及111個設施(包含實現度低廠房);同時提供產能、技術節點,3D層次、產品類型和晶圓尺寸的季度總計數據。

關鍵字: SEMI 
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