帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年05月05日 星期二

瀏覽人次:【784】
  

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches;MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。

矽晶片出貨面積趨勢—半導體應用
矽晶片出貨面積趨勢—半導體應用

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示:「全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後,於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。組織宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

關鍵字: SEMI 
相關新聞
SEMI:5月北美半導體設備出貨較去年同期上升逾13%
著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行
撥雲見日!晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高
2020 Q1全球半導體設備出貨較去年同期增長13%
SEMI:4月北美半導體設備出貨較3月上升2.2% 達22.6億美元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 降低碳足跡 科思創全新特殊薄膜50%碳含量來自植物基
» Vicor 美商懷格科技推出符合 6U VITA-62 標準的全新電源供應器
» 安立知擴大高頻元件產品線 滿足高速設計測試需求
» HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
» HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用
  相關文章
» EDA雲端化一舉解決IC設計痛點
» 高效環保的電力系統推動空中旅行發展
» 雲端部署引領IC設計邁向全自動化
» 先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性
» 技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw