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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2023年11月15日 星期三

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SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著資訊科技的進步,半導體製造業紛紛加速數位轉型的腳步,導入自動化科技、大數據分析、人工智慧、物聯網等智慧解決方案,取代傳統的基礎設施與類比控制系統,資訊科技(IT)、營運科技(OT)與雲端的數據整合日益重要,但資安防護的難度有增無減,SEMI台灣半導體資安委員會持續推進SEMI?E187標準完備性,對於全球半導體供應鏈之產業資安防護帶來極大貢獻。」

SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示:「半導體產業過去缺乏一致性的資安標準,或因機台老舊而無法更新,使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下,無論是供應商、員工或承包商都可能成為資安破口,動輒影響營運、造成財務損失或傷害品牌信譽與合作關係;『半導體製造環境資訊網路安全參考架構』提出更具結構化的網路安全設計,不僅有助於瞭解工廠內所有網路資產的狀況,也能洞察這些資產及其在網路中的通訊狀況,可保護設備免受惡意軟體帶來的各種威脅。」

半導體製造環境資訊網路安全參考架構,針對半導體製造環境定義出一套通用且最低限度的安全要求,包括電腦作業系統規範、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面,並採用業界熟悉的普渡模型(Purdue Model),涵蓋第零層到第五層的IT、OT與工控場域,逐一提出工具設計與組態、資產庫存管控、網路與應用整合工具、漏洞管理與修補管理、近端與遠端接取、安全資料交換、防禦偵測與回應等參考架構,企業資安管理者可藉此妥善評估基礎資產應用、相關風險以及如何針對這些問題制訂網路存取策略或補救措施。

關鍵字: SEMI 
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