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SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年07月13日 星期三

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根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8吋約當晶圓)。

2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。
2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。

台灣的晶圓代工產能居全球之冠,其中12吋的產能占全球晶圓代工產能比重55%以上。台積電與聯電是台灣晶圓代工產能的兩大主要推手。台積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準備迎接10奈米以下製程產能。聯電則持續擴充28奈米產能,十二A廠第五期也準備投入14奈米製程。

另一方面,晶圓代工產能全球第二的中國則是成長最快的市場。2015年中國整體晶圓代工產能為每月95萬片,預計到了2017年底將增至每月120萬片,占全球晶圓代工產能將近20%。中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠(兩者均為12吋廠)等既有廠房的產能。同時該公司也正在提升新成立的北京B2廠(12吋)與深圳十五廠(8吋)產能。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米/40奈米產能,以及技術成熟的8吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯(XMC),旗下A廠產能將持續投入NOR快閃記憶體代工業務;上海華力(Huali)也即將成立第二座晶圓廠,預計明年動工,2018下半年起可望開始投注產能。

未來幾年,台灣的晶圓代工業者也將對中國晶圓代工產能有所貢獻。今年稍晚聯電位於廈門的12X廠將開始投產,2017年有力晶合肥廠,台積電南京廠則將在2018年上線。這三處廠房全面投產後,將帶來每月至少11萬片(12吋)晶圓的產能。

除了增加產能,先進製程的技術競賽也特別激烈。台積電、三星(Samsung)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資,其中又以台灣與中國為最。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「2016年全球半導體產業穩定成長,台灣半導體產業長成長速度更是優於全球,尤其晶圓代工廠在製程創新、增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商,也代表台灣在全球半導體產業中持續扮演技術與產能的領頭羊角色。」

關鍵字: 晶圓代工  半導體產業  SEMI  台積電(TSMC聯電 
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