據路透社報導，日本電子大廠Sony日前表示，該公司將自2004年4月起的會計年度中，斥資1200億日圓（約11.4億美元）在12吋晶圓製程的建構，並鎖定在大部份與東芝及IBM共同研發的高功率處理器“cell”生產線。 這項支出是該公司4月份時宣佈的三年2000億日圓半導體投資計畫的一部份。

分析師預計，這個處理器將被用在Sony下一代的遊戲機中，但該公司此項研發計畫主旨在讓“cell”能夠成為高速網絡時代消費電子產品的全球標準；Sony計劃將製程升級至65奈米，以使晶片能具有更強大的功能且體積更小。

Sony曾宣布計劃斥資530億日圓將日本西南方長崎縣諫早市的工廠升級，挹注360億日圓在位於紐約州EastFishkill、由IBM經營的美國工廠，以及對同樣位於日本西南方大分縣的東芝工廠投資310億日圓。

Sony表示，這三座廠合計月產能可達1.5萬片12吋晶圓，預計於2005年初開始試產；Sony社長安藤國威表示，他希望將Sony集團內所生產的晶片數量成長逾一倍；Sony每年價值1兆日圓的晶片，有20％左右來自集團內部。